[实用新型]一种晶圆片的溅射固定装置有效
| 申请号： | 202121452186.6 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN215668186U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;昝小磊;鲍伟江;王学泽;潘益聪 | 申请（专利权）人： | 上海睿昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 201401 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 溅射 固定 装置 | ||
1.一种晶圆片的溅射固定装置，其特征在于，所述晶圆片的溅射固定装置为与晶圆片尺寸相适应的圆环；
所述圆环的外缘设置有内扣凸起；
所述圆环的内缘设置有向心凸起；
所述圆环上与内扣凸起相对的表面设置有喷砂区域；
所述喷砂区域的内部设置有熔射区域；
所述熔射区域的内部设置有彼此相接的花纹结构和S型凹凸结构；
所述喷砂区域、熔射区域、花纹结构和S型凹凸结构分别独立地为圆环带。
2.根据权利要求1所述晶圆片的溅射固定装置，其特征在于，所述圆环的外径为342-350mm；
所述圆环的内径为290-298mm；
所述圆环的厚度为4-5mm。
3.根据权利要求1所述晶圆片的溅射固定装置，其特征在于，所述内扣凸起的高度为4-6mm；
所述内扣凸起的厚度为7-8mm。
4.根据权利要求1所述晶圆片的溅射固定装置，其特征在于，所述喷砂区域与向心凸起的边缘相接；
所述喷砂区域的宽度为18-20mm；
所述喷砂区域的粗糙度为4-6μm。
5.根据权利要求1所述晶圆片的溅射固定装置，其特征在于，所述熔射区域与向心凸起的边缘距离为1-2mm；
所述熔射区域的宽度为15-16mm；
所述熔射区域的熔射厚度为150-250μm。
6.根据权利要求1所述晶圆片的溅射固定装置，其特征在于，所述花纹结构由重复的单体图案围绕圆环圆心排列组成；
所述单体图案包括X形、V形或Y形中的任意一种；
所述单体图案的深度为0.2-0.3mm。
7.根据权利要求1所述晶圆片的溅射固定装置，其特征在于，所述S型凹凸结构的凸起高度和凹陷深度分别独立地为1.5-2mm。
8.根据权利要求1所述晶圆片的溅射固定装置，其特征在于，所述花纹结构与S型凹凸结构的宽度之比为1:(0.8-1.2)。
9.根据权利要求1所述晶圆片的溅射固定装置，其特征在于，所述花纹结构与S型凹凸结构的宽度之和等于熔射区域的宽度。
10.根据权利要求1所述晶圆片的溅射固定装置，其特征在于，所述晶圆片的溅射固定装置的整体平面度≤0.02mm。
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