[实用新型]一种芯片封装盒结构有效
| 申请号： | 202121438413.X | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN215118873U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 龚有高 | 申请（专利权）人： | 苏州沙特卡铸造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 黄新民 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装盒结构，属于芯片封装技术领域，其包括盒体和盖体，所述盒体内安装有支撑板，所述支撑板上连接有定位座，芯片放置于所述定位座内，芯片各处与定位座侧壁各处均贴合，所述支撑板上开设有多个定位槽，所述定位座底部设置有多个连接件，所述定位槽的数量不少于连接件的两倍，每个所述连接件对应插接于一个所述连接槽内，所述定位槽与连接件之间为可拆卸连接。本实用新型具有一套封装盒可适配多种芯片，从而有效降低生产成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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