[实用新型]一种芯片封装盒结构有效
| 申请号： | 202121438413.X | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN215118873U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 龚有高 | 申请（专利权）人： | 苏州沙特卡铸造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 黄新民 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
1.一种芯片封装盒结构，其特征在于：包括盒体(1)和盖体(2)，所述盒体(1)内安装有支撑板(11)，所述支撑板(11)上连接有定位座(3)，芯片(4)放置于所述定位座(3)内，芯片(4)各处与定位座(3)侧壁各处均贴合，所述支撑板(11)上开设有多个定位槽(12)，所述定位座(3)底部设置有多个连接件(31)，所述定位槽(12)的数量不少于连接件(31)的两倍，每个所述连接件(31)对应插接于一个所述定位槽(12)内，所述定位槽(12)与连接件(31)之间为可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装盒结构，其特征在于：所述定位座(3)包括第一座体、第二座体和第三座体，所述第一座体、第二座体和第三座体的长度和宽度均不相等，所述连接件(31)包括第一连接柱、第二连接柱和第三连接柱，所述第一连接柱安装于所述第一座体底壁，所述第二连接柱安装于第二座体底壁，所述第三连接柱安装于第三座体底壁；
所述定位槽(12)包括第一槽体(121)、第二槽体(122)和第三槽体(123)，每个所述第一连接柱对应插接于一个所述第一槽体(121)内，每个所述第二连接柱对应插接于一个所述第二槽体(122)内，每个所述第三连接柱对应插接于一个第三槽体(123)内。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装盒结构，其特征在于：所述支撑板(11)与盒体(1)底壁之间通过减震座(34)相连，所述减震座(34)设置为弹性件且内部形成有空腔(341)，所述减震座(34)侧壁形成有折叠部(342)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装盒结构，其特征在于：所述减震座(34)上下两侧均连接有安装板(343)，所述安装板(343)与盒体(1)和支撑板(11)之间均通过螺栓(33)相连。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装盒结构，其特征在于：所述减震座(34)设置为橡胶件，所述盖体(2)上通过弹簧(22)连接有压板(23)，所述压板(23)与芯片(4)上表面贴合。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装盒结构，其特征在于：所述盖体(2)与盒体(1)连接处设置有多个卡扣(21)，所述定位座(3)上与芯片(4)接触处安装有多个减摩垫(32)。
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