[实用新型]一种芯片封装盒结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装盒结构，属于芯片封装技术领域，其包括盒体和盖体，所述盒体内安装有支撑板，所述支撑板上连接有定位座，芯片放置于所述定位座内，芯片各处与定位座侧壁各处均贴合，所述支撑板上开设有多个定位槽，所述定位座底部设置有多个连接件，所述定位槽的数量不少于连接件的两倍，每个所述连接件对应插接于一个所述连接槽内，所述定位槽与连接件之间为可拆卸连接。本实用新型具有一套封装盒可适配多种芯片，从而有效降低生产成本的效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片封装盒结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。现有公开号为CN211376621U的中国专利公开了一种Lowk芯片封装机构，包括封装盒和封装盖，所述封装盒的内底壁上等距离固定连接有多个第一弹簧，多个所述第一弹簧的顶端固定安装有支撑盒，且支撑盒为无顶盖设置，所述支撑盒的内部设置的芯片主体，所述芯片主体的顶部设置有定位凸起，所述封装盖与封装盒为可拆卸式连接，所述封装盖的底部间隔设置有若干个竖向的第二弹簧，所述第二弹簧的下端固定有压块，所述压块的底面抵压在芯片主体的顶面。

上述现有技术中存在以下问题：支撑盒通过第一弹簧固定安装在封装盒内，当需要封装的芯片尺寸发生变化时即需要更换其他尺寸的封装盒，造成成本的增加，此问题亟待解决。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片封装盒结构，具有一套封装盒可适配多种芯片，从而有效降低生产成本的效果。

一种芯片封装盒结构，包括盒体和盖体，所述盒体内安装有支撑板，所述支撑板上连接有定位座，芯片放置于所述定位座内，芯片各处与定位座侧壁各处均贴合，所述支撑板上开设有多个定位槽，所述定位座底部设置有多个连接件，所述定位槽的数量不少于连接件的两倍，每个所述连接件对应插接于一个所述定位槽内，所述定位槽与连接件之间为可拆卸连接。

本实用新型进一步设置为：所述定位座包括第一座体、第二座体和第三座体，所述第一座体、第二座体和第三座体的长度和宽度均不相等，所述连接件包括第一连接柱、第二连接柱和第三连接柱，所述第一连接柱安装于所述第一座体底壁，所述第二连接柱安装于第二座体底壁，所述第三连接柱安装于第三座体底壁；

所述定位槽包括第一槽体、第二槽体和第三槽体，每个所述第一连接柱对应插接于一个所述第一槽体内，每个所述第二连接柱对应插接于一个所述第二槽体内，每个所述第三连接柱对应插接于一个第三槽体内。

本实用新型进一步设置为：所述支撑板与盒体底壁之间通过减震座相连，所述减震座设置为弹性件且内部形成有空腔，所述减震座侧壁形成有折叠部。

本实用新型进一步设置为：所述减震座上下两侧均连接有安装板，所述安装板与盒体和支撑板之间均通过螺栓相连。

本实用新型进一步设置为：所述减震座设置为橡胶件，所述盖体上通过弹簧连接有压板，所述压板与芯片上表面贴合。

本实用新型进一步设置为：所述盖体与盒体连接处设置有多个卡扣，所述定位座上与芯片接触处安装有多个减摩垫。

在使用时根据需要将不同尺寸的定位座安装在支撑板上，当第一座体安装在支撑板上时每个第一连接柱插接于一个第一槽体内，当第二座体安装在支撑板上时每个第二连接柱插接于一个第二槽体内，当第三座体安装在支撑板上时每个第三连接柱插接于一个第三槽体内，将形状适配的芯片放置于第一座体、第二座体或第三座体内。然后将盖体扣合在盒体上，通过卡扣固定，设置为橡胶件的减震座和弹簧能够对芯片进行良好定位的同时具有较好的缓冲效果，不易损伤芯片。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1.通过可拆卸连接在支撑板上的定位座，可根据芯片的不同尺寸进行更换，覆盖更多的封装需求；