[实用新型]半导体加工设备有效
| 申请号： | 202121434919.3 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN215911404U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 黄雪妃;张伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒创杰自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种半导体加工设备，包括：机柜；上料装置，所述上料装置安装于所述机柜的一侧；至少两个焊接装置，各所述焊接装置包括输送机构、夹持平台、焊接机构和放线机构，所述输送机构、所述夹持平台和所述焊接机构安装于所述机柜中，所述放线机构安装于所述机柜上，各所述输送机构沿所述板件的传输路径设置；以及，下料装置，用于收纳所述板件，所述下料装置安装于所述机柜的另一侧。本申请的半导体加工设备采用多个焊接装置，能够是实现多种线材的连续焊接，有利于提高焊接的自动化程度，提高焊接效率；且能够减少板件的转移，有利于降低人工作业量，避免在板件转移过程中污染等，有利于保障板件的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
