[实用新型]半导体加工设备

权利要求书

1.半导体加工设备，其特征在于，包括：

机柜；

上料装置，用于供应板件，所述上料装置安装于所述机柜的一侧；

至少两个焊接装置，各所述焊接装置包括用于传输所述板件的输送机构、用于将所述板件夹持固定的夹持平台、用于在所述板件上焊接线材的焊接机构和用于向所述焊接机构供应所述线材的放线机构，所述输送机构、所述夹持平台和所述焊接机构安装于所述机柜中，所述放线机构安装于所述机柜上，各所述输送机构沿所述板件的传输路径设置；以及，

下料装置，用于收纳所述板件，所述下料装置安装于所述机柜的另一侧。

2.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述上料装置包括：

第一料仓，所述第一料仓与所述机柜相连，所述第一料仓中开设有第一输入通道、与所述第一输入通道并排设置的第一输出通道和连接所述第一输入通道的一端与所述第一输出通道的相应一端的第一上料通道；

第一输入机构，所述第一输入机构用于将所述第一输入通道中存放的料盒传输至所述第一上料通道，所述第一输入机构安装于所述第一料仓上；

第一上料机构，用于沿所述第一上料通道传输所述料盒；

推板机构，用于将所述料盒中的板件推入所述输送机构，所述推板机构安装于所述第一料仓上；以及，

第一输出机构，用于驱动所述第一上料机构将所述料盒传输至所述第一输出通道，所述第一输出机构安装于所述第一料仓上，所述第一上料机构安装于所述第一输出机构上。

3.如权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于：所述第一上料机构包括第一夹臂、用于驱动所述第一夹臂升降的第一驱动组件、用于与所述第一夹臂配合夹持所述料盒的第二夹臂和用于驱动所述第二夹臂升降的第二驱动组件，所述第一夹臂安装于所述第一驱动组件上，所述第一驱动组件安装于所述机柜上，所述第二夹臂安装于所述第二驱动组件上，所述第二驱动组件安装于所述第一夹臂上。

4.如权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于：所述推板机构包括推杆、用于驱动所述推杆移动的第一推进组件和支撑所述第一推进组件的支架，所述推杆安装于所述第一推进组件上，所述支架与所述第一料仓相连。

5.如权利要求4所述的半导体加工设备，其特征在于：所述第一推进组件包括第一主动齿轮、转动安装于所述支架上的第一从动齿轮、连接所述第一主动齿轮与所述第一从动齿轮的第一同步带和用于驱动所述第一主动齿轮转动的第一电机，所述第一主动齿轮与所述第一电机相连，所述第一电机安装于所述支架上，所述推杆与所述第一同步带相连。

6.如权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述下料装置包括：

第二料仓，所述第二料仓与所述机柜相连，所述第二料仓中开设有第二输入通道、与所述第二输入通道并排设置的第二输出通道和连接所述第二输入通道的一端与所述第二输出通道的相应一端的第二上料通道；

第二输入机构，所述第二输入机构用于将所述第二输入通道中存放的料盒传输至所述第二上料通道，所述第二输入机构安装于所述第二料仓上；

第二上料机构，用于沿所述第二上料通道传输所述料盒；以及，

第二输出机构，用于驱动所述第二上料机构将所述料盒传输至所述第二输出通道，所述第二输出机构安装于所述第二料仓上，所述第二上料机构安装于所述第二输出机构上。

7.如权利要求6所述的半导体加工设备，其特征在于：所述第二料仓与所述第一料仓的结构相同，所述第二输入机构与所述第一输入机构的结构相同，所述第二上料机构与所述第一上料机构的结构相同，所述第二输出机构与所述第一输出机构的结构相同。

8.如权利要求1至7任一项所述的半导体加工设备，其特征在于：所述输送机构包括导轨组、用于沿所述导轨组长度方向推动所述板件的拨杆、用于驱动所述拨杆升降的升降驱动组件和用于驱动升降驱动组件平移的第二推进组件，所述拨杆安装于所述升降驱动组件上，所述升降驱动组件安装于所述第二推进组件上，所述第二推进组件及所述导轨组安装于所述机柜上。