[实用新型]半导体加工设备

说明书

本申请提供了一种半导体加工设备，包括：机柜；上料装置，所述上料装置安装于所述机柜的一侧；至少两个焊接装置，各所述焊接装置包括输送机构、夹持平台、焊接机构和放线机构，所述输送机构、所述夹持平台和所述焊接机构安装于所述机柜中，所述放线机构安装于所述机柜上，各所述输送机构沿所述板件的传输路径设置；以及，下料装置，用于收纳所述板件，所述下料装置安装于所述机柜的另一侧。本申请的半导体加工设备采用多个焊接装置，能够是实现多种线材的连续焊接，有利于提高焊接的自动化程度，提高焊接效率；且能够减少板件的转移，有利于降低人工作业量，避免在板件转移过程中污染等，有利于保障板件的焊接质量。

技术领域

本申请属于半导体加工设备技术领域，更具体地说，是涉及一种半导体加工设备。

背景技术

在半导体器件的生产过程中，需要采用半导体加工设备对引线进行焊接，从芯片中引线到管脚，也就是将引线的两端焊到芯片引出电极和管脚上，引线一般采用铝丝、铜丝或金丝等，固定芯片和管脚的基板框架一般采用铜框架。在一些半导体器件中，需要焊接不同规格的线材，现有的半导体加工设备通常是在一种线材焊接完毕后，再将基板框架收集起来转移到另一个半导体加工设备上，进行另一种线材的焊接，这种半导体加工设备的自动化程度低，需要人工转移基板框架，人工作业量大，且基板框架易在转移过程中污染，影响产品质量。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种半导体加工设备，以解决现有技术中存在的半导体加工设备自动化程度低的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种半导体加工设备，包括：

机柜；

上料装置，用于供应板件，所述上料装置安装于所述机柜的一侧；

至少两个焊接装置，各所述焊接装置包括用于传输所述板件的输送机构、用于将所述板件夹持固定的夹持平台、用于在所述板件上焊接线材的焊接机构和用于向所述焊接机构供应所述线材的放线机构，所述输送机构、所述夹持平台和所述焊接机构安装于所述机柜中，所述放线机构安装于所述机柜上，各所述输送机构沿所述板件的传输路径设置；以及，

下料装置，用于收纳所述板件，所述下料装置安装于所述机柜的另一侧。

在一个实施例中，所述上料装置包括：

第一料仓，所述第一料仓与所述机柜相连，所述第一料仓中开设有第一输入通道、与所述第一输入通道并排设置的第一输出通道和连接所述第一输入通道的一端与所述第一输出通道的相应一端的第一上料通道；

第一输入机构，所述第一输入机构用于将所述第一输入通道中存放的料盒传输至所述第一上料通道，所述第一输入机构安装于所述第一料仓上；

第一上料机构，用于沿所述第一上料通道传输所述料盒；

推板机构，用于将所述料盒中的板件推入所述输送机构，所述推板机构安装于所述第一料仓上；以及，

第一输出机构，用于驱动所述第一上料机构将所述料盒传输至所述第一输出通道，所述第一输出机构安装于所述第一料仓上，所述第一上料机构安装于所述第一输出机构上。

在一个实施例中，所述第一上料机构包括第一夹臂、用于驱动所述第一夹臂升降的第一驱动组件、用于与所述第一夹臂配合夹持所述料盒的第二夹臂和用于驱动所述第二夹臂升降的第二驱动组件，所述第一夹臂安装于所述第一驱动组件上，所述第一驱动组件安装于所述机柜上，所述第二夹臂安装于所述第二驱动组件上，所述第二驱动组件安装于所述第一夹臂上。

在一个实施例中，所述推板机构包括推杆、用于驱动所述推杆移动的第一推进组件和支撑所述第一推进组件的支架，所述推杆安装于所述第一推进组件上，所述支架与所述第一料仓相连。