[实用新型]一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构有效
| 申请号： | 202121423359.1 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN215731662U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 夏镇宇;何刘红;徐爱萍 | 申请（专利权）人： | 敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群;陈臻晔 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构，包括支架、芯片、散热片、陶瓷片、铝线和焊料，所述芯片、支架、陶瓷片和散热片依次堆叠，两两之间通过焊料连接，所述铝线分别与芯片和支架连接，所述支架与芯片的接触面布置有凸点，所述芯片放置于凸点上。本实用新型的优点在于：保证芯片保护环和支架之间有足够的安全距离，避免焊料侵入芯片的保护环，提升产品的品质、良率和市场竞争力并且降低生产成本。可以提升支架与芯片的兼容能力，即一种支架可以适用于多种尺寸的芯片。可以增加制程的容错能力，即使在制程过程中焊料的量出现偏差时不影响性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 玻璃 钝化 芯片 绝缘 封装 结构 | ||
【主权项】：
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