[实用新型]一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构

说明书

一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构，包括支架、芯片、散热片、陶瓷片、铝线和焊料，所述芯片、支架、陶瓷片和散热片依次堆叠，两两之间通过焊料连接，所述铝线分别与芯片和支架连接，所述支架与芯片的接触面布置有凸点，所述芯片放置于凸点上。本实用新型的优点在于：保证芯片保护环和支架之间有足够的安全距离，避免焊料侵入芯片的保护环，提升产品的品质、良率和市场竞争力并且降低生产成本。可以提升支架与芯片的兼容能力，即一种支架可以适用于多种尺寸的芯片。可以增加制程的容错能力，即使在制程过程中焊料的量出现偏差时不影响性能。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构，尤其是一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构。

背景技术

基于芯片是双面玻璃钝化结构的情况下，传统的封装支架采用平台结构，用于焊接芯片的焊料容易侵入芯片的玻璃保护环，甚至芯片的切割道，前述情况会造成低良率甚至客户端失效。

发明内容

为解决上述焊料侵入芯片玻璃保护环导致低良品率的技术问题，本实用新型提供一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构，具体如下：

一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构，包括支架、芯片、散热片、陶瓷片、铝线和焊料，所述芯片、支架、陶瓷片和散热片依次堆叠，两两之间通过焊料连接，所述铝线分别与芯片和支架连接，所述支架与芯片的接触面布置有凸点，所述芯片放置于凸点上。

在上述技术方案的基础上，进一步的所述支架与芯片的接触面布置有3至4个凸点。

在上述技术方案的基础上，进一步的所述凸点直径20至100um，高度30至80um。

在上述技术方案的基础上，进一步的所述支架及散热片与相邻器件的焊接面上布置有麻点。

在上述技术方案的基础上，进一步的所述支架、芯片、散热片、陶瓷片和铝线由塑封料包裹，且露出散热片底面和支架的自由端。

本实用新型的优点在于：保证芯片保护环和支架之间有足够的安全距离，避免焊料侵入芯片的保护环，提升产品的品质、良率和市场竞争力并且降低生产成本。可以提升支架与芯片的兼容能力，即一种支架可以适用于多种尺寸的芯片。可以增加制程的容错能力，即使在制程过程中焊料的量出现偏差时不影响性能。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型芯片与支架连接面结构示意图；

图3是本实用新型支架凸点结构示意图；

附图标记说明

1-支架；2-铝线；3-散热片；4-陶瓷片；5-芯片；6-焊料；7-塑封料；8-凸点；11-支架自由端。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的实例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的原件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1所示，本实用新型是一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构，从左至右依次是支架1、芯片5、散热片3、陶瓷片4、铝线2和焊料6，所述芯片5、支架1、陶瓷片4和散热片3依次堆叠，两两之间通过焊料6连接，所述铝线2分别与芯片5和支架1连接，前述器件主体电路结构由塑封料7包裹，且露出散热片3底面和支架1的自由端11，所述支架1与芯片5的接触面布置有凸点8，所述芯片5放置于凸点8上。

露出的散热片3用于提高封装结构的散热效率，支架自由端11用于与外部连接。