[实用新型]一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构有效
| 申请号： | 202121423359.1 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN215731662U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 夏镇宇;何刘红;徐爱萍 | 申请（专利权）人： | 敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群;陈臻晔 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 玻璃 钝化 芯片 绝缘 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构，其特征在于，包括支架、芯片、散热片、陶瓷片、铝线和焊料，所述芯片、支架、陶瓷片和散热片依次堆叠，两两之间通过焊料连接，所述铝线分别与芯片和支架连接，所述支架与芯片的接触面布置有凸点，所述芯片放置于凸点上。
2.根据权利要求1所述的一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构，其特征在于，所述支架与芯片的接触面布置有3至4个凸点。
3.根据权利要求2所述的一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构，其特征在于，所述凸点直径20至100um，高度30至80um。
4.根据权利要求1至3任一所述的一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构，其特征在于，所述支架及散热片与相邻器件的焊接面上布置有麻点。
5.根据权利要求1至3任一所述的一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构，其特征在于，所述支架、芯片、散热片、陶瓷片和铝线由塑封料包裹，且露出散热片底面和支架的自由端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司，未经敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121423359.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于拐杖的便捷式拆卸装置
- 下一篇：一种可调节式无纺布加工裁切装置
