[实用新型]一种带有分层下料的导电泡棉模切装置有效
| 申请号： | 202121420032.9 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN215241354U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 齐贺;田飞;姚伟博;井玉锋;季金萍;彭利君 | 申请（专利权）人： | 昆山祺力达电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/40 | 分类号： | B26F1/40;B26D7/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有分层下料的导电泡棉模切装置，包括底板，所述底板上连接有分层下料定位模块和模切机构，所述模切机构位于分层下料定位模块的正上方；所述分层下料定位模块包括定位座、升降板和分离气缸；所述定位座的顶面四角处分别设有定位角座，定位座的一侧设有缺槽，升降板位于缺槽处且升降板的截面与缺槽的截面配合；所述分离气缸固定在底板上，且其活塞杆与升降板连接；所述升降板上设有吸附孔，升降板远离定位座一侧连接有立板，立板上设有朝向定位座设置的吹气孔；本实用采用模切机构配合分层下料定位模块可自动自动模切，并在模切后对废料和成品分离下料，无需后续将废料和成品单独分离，提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 分层 导电 泡棉模切 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山祺力达电子材料有限公司，未经昆山祺力达电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121420032.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种监控系统
- 下一篇：一种贴身裤子防裤头卷边支撑条
