[实用新型]一种带有分层下料的导电泡棉模切装置有效
| 申请号： | 202121420032.9 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN215241354U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 齐贺;田飞;姚伟博;井玉锋;季金萍;彭利君 | 申请（专利权）人： | 昆山祺力达电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/40 | 分类号： | B26F1/40;B26D7/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 分层 导电 泡棉模切 装置 | ||
1.一种带有分层下料的导电泡棉模切装置，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)上连接有分层下料定位模块(2)和模切机构(3)，所述模切机构(3)位于分层下料定位模块(2)的正上方；所述分层下料定位模块(2)包括定位座(4)、升降板(5)和分离气缸(6)；所述定位座(4)的顶面四角处分别设有定位角座(41)，定位座(4)的一侧设有缺槽(42)，升降板(5)位于缺槽(42)处且升降板(5)的截面与缺槽(42)的截面配合；所述分离气缸(6)固定在底板(1)上，且其活塞杆与升降板(5)连接；所述升降板(5)上设有吸附孔(7)，升降板(5)远离定位座(4)一侧连接有立板(51)，立板(51)上设有朝向定位座(4)设置的吹气孔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种带有分层下料的导电泡棉模切装置，其特征在于：所述升降板(5)上内嵌有耐磨条(52)，吸附孔(7)位于耐磨条(52)内。
3.根据权利要求2所述的一种带有分层下料的导电泡棉模切装置，其特征在于：所述定位座(4)的底面设有收废空腔(43)，收废空腔(43)与分离气缸(6)之间设有挡板(9)。
4.根据权利要求1所述的一种带有分层下料的导电泡棉模切装置，其特征在于：所述缺槽(42)的底面设有阶梯槽，升降板(5)与缺槽(42)配合一侧设有与阶梯槽对应设置的阶梯台。
5.根据权利要求2所述的一种带有分层下料的导电泡棉模切装置，其特征在于：所述模切机构(3)包括龙门架(31)、模切气缸(32)和模切刀(33)；所述龙门架(31)固定在底板(1)上，模切气缸(32)连接在龙门架(31)上且其活塞杆穿过龙门架(31)连接有载板(34)，模切刀(33)连接在载板(34)的下方，且模切刀(33)与耐磨条(52)对应设置。
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