[实用新型]一种兼容多规格载带的芯片收料装置有效

专利信息
申请号: 202121418405.9 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN215399497U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 孙德友;陶冶;张明慧 申请(专利权)人: 沈阳派尔泰科科技有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B51/10
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 白振宇
地址: 110179 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及芯片收料装置,具体地说是一种兼容多规格载带的芯片收料装置,包括盖带料盘、盖带位置调整组件、盖带压板、载带动力装置、针轮压板及载带收料组件,载带动力装置牵引载带走带,盖带料盘上的盖带经烫带后粘接在载带上并随载带走带;还包括宽度可调的载带通道及对称设置于载带通道两侧的烫带组件,盖带料盘、盖带位置调整组件、载带动力装置及载带收料组件分别安装于载带通道上,盖带压板及针轮压板的一端铰接于载带通道上,另一端为自由端,盖带及载带由烫带组件的一侧进入,经烫带组件热贴合封装芯片后由烫带组件的另一侧出带,通过载带收料组件收带。本实用新型可实现对多种规格载带的兼容生产、操作方便、效率高、性能稳定、成本低、用户体验高。
搜索关键词: 一种 兼容 规格 芯片 装置
【主权项】:
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