[实用新型]一种兼容多规格载带的芯片收料装置有效

专利信息
申请号: 202121418405.9 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN215399497U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 孙德友;陶冶;张明慧 申请(专利权)人: 沈阳派尔泰科科技有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B51/10
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 白振宇
地址: 110179 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 兼容 规格 芯片 装置
【说明书】:

实用新型涉及芯片收料装置,具体地说是一种兼容多规格载带的芯片收料装置,包括盖带料盘、盖带位置调整组件、盖带压板、载带动力装置、针轮压板及载带收料组件,载带动力装置牵引载带走带,盖带料盘上的盖带经烫带后粘接在载带上并随载带走带;还包括宽度可调的载带通道及对称设置于载带通道两侧的烫带组件,盖带料盘、盖带位置调整组件、载带动力装置及载带收料组件分别安装于载带通道上,盖带压板及针轮压板的一端铰接于载带通道上,另一端为自由端,盖带及载带由烫带组件的一侧进入,经烫带组件热贴合封装芯片后由烫带组件的另一侧出带,通过载带收料组件收带。本实用新型可实现对多种规格载带的兼容生产、操作方便、效率高、性能稳定、成本低、用户体验高。

技术领域

本实用新型涉及芯片收料装置,具体地说是一种兼容多规格载带的芯片收料装置。

背景技术

在芯片数据写入设备中,对完成数据写入的芯片需要通过芯片收料装置进行封装,即芯片放入空载带的芯片槽中后运行到烫带工位,烫带机构通过热压力作用将盖带贴合在载带表面,实现对芯片的封装。根据芯片规格的大小不同,对应的载带宽度也不同,常见的宽度有8mm、12mm、16mm、24mm等。现有芯片收料装置每种装置只能适用一种载带规格,无法实现对多种规格载带的兼容,若想使用不同规格的载带需要更换不同规格的芯片收料装置,操作不便且生产成本高;再有,不同规格的芯片收料装置需要配置相应规格的烫刀。另外,载带运行的动力装置为电机加同步带模式驱动针轮实现载带的牵引运行,使载带运行到烫带工位;这套机构的结构复杂,体积大且运行精度不佳,影响整个装置的稳定性。同时,芯片收料装置中载带收料电机启停动作频繁,在启动瞬间使载带瞬间绷紧,造成收料不平稳。

实用新型内容

为了解决现有芯片收料装置无法兼容多种规格载带、生产成本高、稳定性差等问题,本实用新型的目的在于提供一种兼容多规格载带的芯片收料装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

本实用新型包括盖带料盘、盖带位置调整组件、盖带压板、载带动力装置、针轮压板及载带收料组件,所述载带动力装置牵引载带走带,所述盖带料盘上的盖带经烫带后粘接在载带上并随载带走带;其特征在于:还包括宽度可调的载带通道及对称设置于所述载带通道两侧的烫带组件,所述盖带料盘、盖带位置调整组件、载带动力装置及载带收料组件分别安装于载带通道上,所述盖带压板及针轮压板的一端铰接于载带通道上,另一端为自由端,所述盖带及载带由烫带组件的一侧进入,经所述烫带组件热贴合封装芯片后由烫带组件的另一侧出带,通过所述载带收料组件收带。

其中:所述载带通道包括通道立板A、通道立板B、载带量块A、载带量块B及锁紧旋钮,所述通道立板A与通道立板B可相对移动地并排设置,该通道立板A与通道立板B的两端之间在移动到位后分别安装载带量块A、载带量块B;所述通道立板A与通道立板B之间还设有锁紧旋钮,该通道立板A与通道立板B在置入载带量块A及载带量块B后通过锁紧旋钮固定;所述通道立板A及通道立板B上均安装有烫带组件,所述载带动力装置安装于通道立板A或通道立板B上。

所述通道立板A与通道立板B穿设有导向轴,该通道立板A与通道立板B沿着所述导向轴相对移动。

所述载带动力装置包括载带电机、减速齿轮A、减速齿轮B及针轮,该载带电机安装于所述载带通道上,输出轴连接有所述减速齿轮A,所述减速齿轮B与针轮同轴设置,轮轴转动安装于所述载带通道上,所述减速齿轮A与减速齿轮B相啮合,所述载带电机通过减速齿轮A及减速齿轮B驱动针轮旋转,所述针轮上的针插入载带上的边孔内,进而带动所述载带走带。

所述载带动力装置包括带减速器的载带电机及针轮,该带减速器的载带电机安装于所述载带通道上,电机输出端通过减速器与针轮直连、驱动针轮旋转,所述针轮上的针插入载带上的边孔内,进而带动所述载带走带。

所述针轮压板位于针轮的正上方。

所述烫带组件包括烫刀组件、滑块及气缸,该气缸安装于所述载带通道上,所述气缸的活塞杆通过滑块与烫刀组件相连,驱动所述烫刀组件升降。

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