[实用新型]一种兼容多规格载带的芯片收料装置

权利要求书

1.一种兼容多规格载带的芯片收料装置，包括盖带料盘(5)、盖带位置调整组件(6)、盖带压板(7)、载带动力装置(8)、针轮压板(12)及载带收料组件(15)，所述载带动力装置(8)牵引载带(17)走带，所述盖带料盘(5)上的盖带(16)经烫带后粘接在载带(17)上并随载带(17)走带；其特征在于：还包括宽度可调的载带通道及对称设置于所述载带通道两侧的烫带组件(4)，所述盖带料盘(5)、盖带位置调整组件(6)、载带动力装置(8)及载带收料组件(15)分别安装于载带通道上，所述盖带压板(7)及针轮压板(12)的一端铰接于载带通道上，另一端为自由端，所述盖带(16)及载带(17)由烫带组件(4)的一侧进入，经所述烫带组件(4)热贴合封装芯片后由烫带组件(4)的另一侧出带，通过所述载带收料组件(15)收带。

2.根据权利要求1所述的兼容多规格载带的芯片收料装置，其特征在于：所述载带通道包括通道立板A(1)、通道立板B(2)、载带量块A(3)、载带量块B(9)及锁紧旋钮，所述通道立板A(1)与通道立板B(2)可相对移动地并排设置，该通道立板A(1)与通道立板B(2)的两端之间在移动到位后分别安装载带量块A(3)、载带量块B(9)；所述通道立板A(1)与通道立板B(2)之间还设有锁紧旋钮，该通道立板A(1)与通道立板B(2)在置入载带量块A(3)及载带量块B(9)后通过锁紧旋钮固定；所述通道立板A(1)及通道立板B(2)上均安装有烫带组件(4)，所述载带动力装置(8)安装于通道立板A(1)或通道立板B(2)上。

3.根据权利要求2所述的兼容多规格载带的芯片收料装置，其特征在于：所述通道立板A(1)与通道立板B(2)穿设有导向轴，该通道立板A(1)与通道立板B(2)沿着所述导向轴相对移动。

4.根据权利要求1所述的兼容多规格载带的芯片收料装置，其特征在于：所述载带动力装置(8)包括载带电机、减速齿轮A、减速齿轮B及针轮，该载带电机安装于所述载带通道上，输出轴连接有所述减速齿轮A，所述减速齿轮B与针轮同轴设置，轮轴转动安装于所述载带通道上，所述减速齿轮A与减速齿轮B相啮合，所述载带电机通过减速齿轮A及减速齿轮B驱动针轮旋转，所述针轮上的针插入载带(17)上的边孔内，进而带动所述载带(17)走带。

5.根据权利要求1所述的兼容多规格载带的芯片收料装置，其特征在于：所述载带动力装置(8)包括带减速器的载带电机及针轮，该带减速器的载带电机安装于所述载带通道上，电机输出端通过减速器与针轮直连、驱动针轮旋转，所述针轮上的针插入载带(17)上的边孔内，进而带动所述载带(17)走带。

6.根据权利要求4或5所述的兼容多规格载带的芯片收料装置，其特征在于：所述针轮压板(12)位于针轮的正上方。

7.根据权利要求1所述的兼容多规格载带的芯片收料装置，其特征在于：所述烫带组件(4)包括烫刀组件(401)、滑块(402)及气缸(403)，该气缸(403)安装于所述载带通道上，所述气缸(403)的活塞杆通过滑块(402)与烫刀组件(401)相连，驱动所述烫刀组件(401)升降。

8.根据权利要求7所述的兼容多规格载带的芯片收料装置，其特征在于：所述烫刀组件(401)包括加热板(4011)、加热棒(4013)及烫刀(4014)，该加热板(4011)安装于所述滑块(402)上，所述加热板(4011)上安装有加热棒(4013)，所述烫刀(4014)固定在加热板(4011)的一侧、且位于所述盖带(16)及载带(17)的上方，所述加热棒(4013)通电加热，通过所述加热板(4011)将热量传递给烫刀(4014)。

9.根据权利要求8所述的兼容多规格载带的芯片收料装置，其特征在于：所述加热板(4011)上还安装有用于测量烫刀(4014)温度的热电偶(4012)。

10.根据权利要求7所述的兼容多规格载带的芯片收料装置，其特征在于：所述载带收料组件(15)中的动力源为力矩电机。