[实用新型]一种硅片生产用脱胶机内转运装置有效
申请号: | 202121415733.3 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN214956810U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 叶挺宁 | 申请(专利权)人: | 中赣新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人: | 程嘉炜 |
地址: | 335000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片生产用脱胶机内转运装置,属于硅片脱胶领域,包括机架,机架的表面对称固定安装有电动缸,电动缸的表面固定安装有支撑板,支撑板的表面放置有硅片,支撑板的表面对称固定安装有固定板,固定板的表面对称设有滑孔,滑孔的内壁滑动安装有顶杆,它通过弹簧的形变作用,可推动夹板对硅片进行夹紧固定,并在限位板的作用下,提高硅片的稳定效果,在电动缸的作用下,可推动支撑板沿机架内壁上移,从而带动硅片与刮板接触,通过电机带动螺纹轴的正反转动,在螺纹连接的关系下,可推动刮板进行往复移动,并在第一挡环、第二挡环的作用下,进行有效限位处理,从而彻底完成硅片表面脱胶作业。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 生产 脱胶 转运 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造