[实用新型]一种硅片生产用脱胶机内转运装置有效
申请号: | 202121415733.3 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN214956810U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 叶挺宁 | 申请(专利权)人: | 中赣新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人: | 程嘉炜 |
地址: | 335000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 生产 脱胶 转运 装置 | ||
本实用新型公开了一种硅片生产用脱胶机内转运装置,属于硅片脱胶领域,包括机架,机架的表面对称固定安装有电动缸,电动缸的表面固定安装有支撑板,支撑板的表面放置有硅片,支撑板的表面对称固定安装有固定板,固定板的表面对称设有滑孔,滑孔的内壁滑动安装有顶杆,它通过弹簧的形变作用,可推动夹板对硅片进行夹紧固定,并在限位板的作用下,提高硅片的稳定效果,在电动缸的作用下,可推动支撑板沿机架内壁上移,从而带动硅片与刮板接触,通过电机带动螺纹轴的正反转动,在螺纹连接的关系下,可推动刮板进行往复移动,并在第一挡环、第二挡环的作用下,进行有效限位处理,从而彻底完成硅片表面脱胶作业。
技术领域
本实用新型涉及硅片脱胶领域,更具体地说,涉及一种硅片生产用脱胶机内转运装置。
背景技术
硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,是一种良好的半导材料,主要应用在航空航天、国防和工业自动化等领域,对于太阳能电池板内部使用的硅片的来说,为了保证硅片的正常使用,硅片需要在进行脱胶操作。
但是,多数的硅片生产用脱胶机内转运装置,也存在一定的不足之处,硅片的夹紧机构存在晃动缺陷,整体紧凑性不佳,且刮板难以进行往复移动,对硅片进行彻底脱胶处理。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种硅片生产用脱胶机内转运装置,它通过弹簧的形变作用,可推动夹板对硅片进行夹紧固定,并在限位板的作用下,提高硅片的稳定效果,在电动缸的作用下,可推动支撑板沿机架内壁上移,从而带动硅片与刮板接触,通过电机带动螺纹轴的正反转动,在螺纹连接的关系下,可推动刮板进行往复移动,并在第一挡环、第二挡环的作用下,进行有效限位处理,从而彻底完成硅片表面脱胶作业。
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种硅片生产用脱胶机内转运装置,包括机架与刮板,所述机架的表面对称固定安装有电动缸,所述电动缸的表面固定安装有支撑板,所述支撑板的表面放置有硅片,所述支撑板的表面对称固定安装有固定板,所述固定板的表面对称设有滑孔,所述滑孔的内壁滑动安装有顶杆,所述顶杆的表面固定安装有夹板,所述夹板与硅片之间滑动连接,所述机架的表面对称设有圆孔,所述圆孔的内壁通过轴承固定安装有螺纹轴,所述螺纹轴的表面固定安装有电机,所述刮板的表面对称设有螺纹孔,所述螺纹孔与螺纹轴之间螺纹连接,它通过弹簧的形变作用,可推动夹板对硅片进行夹紧固定,并在限位板的作用下,提高硅片的稳定效果,在电动缸的作用下,可推动支撑板沿机架内壁上移,从而带动硅片与刮板接触,通过电机带动螺纹轴的正反转动,在螺纹连接的关系下,可推动刮板进行往复移动,并在第一挡环、第二挡环的作用下,进行有效限位处理,从而彻底完成硅片表面脱胶作业。
进一步的,所述夹板的表面对称固定安装有限位板,所述限位板与硅片之间滑动连接,便于在限位板的作用下,提高硅片的紧固效果。
进一步的,所述顶杆的表面滑动套接有弹簧,且弹簧的两端分别与夹板、固定板之间固定连接,便于在弹簧的作用下,使得夹板处于稳定。
进一步的,所述顶杆的表面固定安装有限位环,且限位环为橡胶材质,便于在限位环的作用下,可对顶杆进行限位。
进一步的,所述螺纹轴的表面对称固定安装有第一挡环、第二挡环,且第二挡环与刮板之间滑动连接,便于在第一挡环、第二挡环的作用下,可对刮板进行限位处理。
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
(1)本方案通过弹簧的形变作用,可推动夹板对硅片进行夹紧固定,并在限位板的作用下,提高硅片的稳定效果,在电动缸的作用下,可推动支撑板沿机架内壁上移,从而带动硅片与刮板接触,通过电机带动螺纹轴的正反转动,在螺纹连接的关系下,可推动刮板进行往复移动,并在第一挡环、第二挡环的作用下,进行有效限位处理,从而彻底完成硅片表面脱胶作业。
(2)夹板的表面对称固定安装有限位板,限位板与硅片之间滑动连接,便于在限位板的作用下,提高硅片的紧固效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造