[实用新型]一种高散热性能的单片机开发板有效
| 申请号： | 202121413364.4 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN215068849U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 倪思思;禹胜林;曾思宇;周为荣 | 申请（专利权）人： | 南京信息工程大学 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210044 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热性能的单片机开发板，所述单片机开发板的四周安装有固定座，所述固定座为塑料壳体，由一个90°的两层圆结构和一个圆形支柱构成；所述单片机开发板的AD/DA模块、EEPROM模块和USB转TTL模块上覆盖有一层高导热硅胶片。本实用新型解决了单片机开发板连续工作时AD/DA模块、EEPROM模块和USB转TTL模块等模块温度过高的问题，避免因为开发板过热引起的元件老化或烧毁等情况的发生以至于缩短单片机开发板的寿命，解决了单片机开发板上会积累灰尘的问题。避免因灰尘过多引起单片机开发板元件老化或接触不良等情况的发生以至于缩短单片机开发板的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 单片机 开发 | ||
【主权项】：
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