[实用新型]一种高散热性能的单片机开发板有效

专利信息
申请号: 202121413364.4 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN215068849U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 倪思思;禹胜林;曾思宇;周为荣 申请(专利权)人: 南京信息工程大学
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18;H05K7/20
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210044 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 性能 单片机 开发
【权利要求书】:

1.一种高散热性能的单片机开发板,其特征在于,所述单片机开发板的四周安装有固定座,所述固定座为塑料壳体,由一个90°的两层圆结构和一个圆形支柱构成;所述单片机开发板的AD/DA模块、EEPROM模块和USB转TTL模块上覆盖有一层高导热硅胶片。

2.根据权利要求1所述的高散热性能的单片机开发板,其特征在于,所述高导热硅胶片的尺寸为30*40cm~30cm*50cm,厚度为0.1cm。

3.根据权利要求1或2所述的高散热性能的单片机开发板,其特征在于,所述高导热硅胶片的导热系数是10~12/m.k。

4.根据权利要求1所述的高散热性能的单片机开发板,其特征在于,所述单片机开发板应选择51系列单片机。

5.根据权利要求1所述的高散热性能的单片机开发板,其特征在于,所述圆形支柱的长度为2.2cm。

6.根据权利要求1所述的高散热性能的单片机开发板,其特征在于,所述单片机开发板包括AD/DA模块、DS1302时钟模块、LED模块、动态数码管模块、独立按键模块、USB转TTL下载模块、蜂鸣器模块、五线四相步进电机模块、EEPROM模块、矩形按键模块、红外接收模块、8*8LED点阵模块。

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