[实用新型]一种高散热性能的单片机开发板

说明书

本实用新型公开了一种高散热性能的单片机开发板，所述单片机开发板的四周安装有固定座，所述固定座为塑料壳体，由一个90°的两层圆结构和一个圆形支柱构成；所述单片机开发板的AD/DA模块、EEPROM模块和USB转TTL模块上覆盖有一层高导热硅胶片。本实用新型解决了单片机开发板连续工作时AD/DA模块、EEPROM模块和USB转TTL模块等模块温度过高的问题，避免因为开发板过热引起的元件老化或烧毁等情况的发生以至于缩短单片机开发板的寿命，解决了单片机开发板上会积累灰尘的问题。避免因灰尘过多引起单片机开发板元件老化或接触不良等情况的发生以至于缩短单片机开发板的寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种单片机开发板，尤其涉及一种高散热性能的单片机开发板。

背景技术

当单片机开发板通电工作时，单片机开发板的AD/DA模块、EEPROM模块和USB转TTL模块是开发板上三个最容易发热的地方。随着工作时间的增长，开发板的温度不断增高，如果没有良好的散热措施的话，长时间的高温环境会让单片机开发板上的元件老化。工作时间越长，元件的老化也就越严重，开发板的寿命也就会越短。当前市场上可购买到的单片机开发板上都没有用于散热的模块，而目前用于单片机开发板上的散热技术主要是依靠散热风扇或散热器来实现散热功能。而这两项技术都存在一定的缺点的，其中散热风扇的转速固定单一且散热效果不够显著已不能满足大众的需求。而散热器的缺点是它的体积比较大，价格也相对高昂。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型旨在提供一种高散热性能的单片机开发板。

技术方案：本实用新型的高散热性能的单片机开发板，所述单片机开发板的四周安装有固定座，所述固定座为塑料壳体，由一个90°的两层圆结构和一个圆形支柱构成；所述单片机开发板的AD/DA模块、EEPROM模块和USB转TTL模块上覆盖有一层高导热硅胶片。

进一步地，所述高导热硅胶片的尺寸为30*40cm～30*50cm，厚度为0.1cm。

进一步地，所述高导热硅胶片的导热系数是10～12/m.k。

进一步地，所述单片机开发板应选择51系列单片机。

进一步地，所述圆形支柱的长度为2.2cm。

进一步地，所述单片机开发板包括AD/DA模块、DS1302时钟模块、LED模块、动态数码管模块、独立按键模块、USB转TTL下载模块、蜂鸣器模块、五线四相步进电机模块、EEPROM模块、矩形按键模块、红外接收模块、8*8LED点阵模块。

有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有如下显著优点：

1、解决单片机开发板连续工作时AD/DA模块、EEPROM模块和USB转TTL模块等模块温度过高的问题，避免因为开发板过热引起的元件老化或烧毁等情况的发生以至于缩短单片机开发板的寿命。

2、解决单片机开发板上会积累灰尘的问题。避免因灰尘过多引起单片机开发板元件老化或接触不良等情况的发生以至于缩短单片机开发板的寿命。

3、解决目前用于单片机开发板的散热技术不方便携带的问题。

附图说明

图1是单片机开发板散热装置的位置示意图；

图2是固定座正面图；

图3是单片机散热装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明。