[实用新型]一种防止硅片粘连的硅片承载器有效
| 申请号： | 202121406504.5 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN214956795U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 叶挺宁 | 申请（专利权）人： | 中赣新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 程嘉炜 |
| 地址： | 335000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止硅片粘连的硅片承载器，包括底板，所述底板的两侧设置有移动板，所述移动板的两侧固定有立杆，所述立杆的表面套接有横杆，所述横杆的外表面均匀设置有分隔片，所述横杆的外端表面开设螺纹孔连接有第一螺纹顶丝，所述第一螺纹顶丝挤压在立杆的外表面，所述底板的表面开设凸形滑槽，所述移动板的下表面设置有凸形滑块，所述凸形滑块滑进凸形滑槽内，所述移动板的中端表面开设螺纹孔连接有第二螺纹顶丝，所述第二螺纹顶丝顶紧底板，通过采用两侧分布设置的分隔组件，其可上下左右调整位置，可根据硅片的大小进行调节使用，使用便捷灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 硅片 粘连 承载 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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