[实用新型]一种防止硅片粘连的硅片承载器有效
| 申请号： | 202121406504.5 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN214956795U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 叶挺宁 | 申请（专利权）人： | 中赣新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 程嘉炜 |
| 地址： | 335000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 硅片 粘连 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种防止硅片粘连的硅片承载器，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的两侧设置有移动板(2)，所述移动板(2)的两侧固定有立杆(3)，所述立杆(3)的表面套接有横杆(4)，所述横杆(4)的外表面均匀设置有分隔片(5)，所述横杆(4)的外端表面开设螺纹孔连接有第一螺纹顶丝(6)，所述第一螺纹顶丝(6)挤压在立杆(3)的外表面，所述底板(1)的表面开设凸形滑槽(10)，所述移动板(2)的下表面设置有凸形滑块(20)，所述凸形滑块(20)滑进凸形滑槽(10)内，所述移动板(2)的中端表面开设螺纹孔连接有第二螺纹顶丝(7)，所述第二螺纹顶丝(7)顶紧底板(1)。
2.根据权利要求1所述的一种防止硅片粘连的硅片承载器，其特征在于：所述第一螺纹顶丝(6)设置在横杆(4)的两端。
3.根据权利要求1所述的一种防止硅片粘连的硅片承载器，其特征在于：所述凸形滑槽(10)设置在底板(1)的两端上表面，凸形滑块(20)设置在移动板(2)的下表面两端。
4.根据权利要求1所述的一种防止硅片粘连的硅片承载器，其特征在于：所述横杆(4)的两端设置滑孔套接在立杆(3)的外表面。
5.根据权利要求1所述的一种防止硅片粘连的硅片承载器，其特征在于：所述第一螺纹顶丝(6)和第二螺纹顶丝(7)的外端表面设置有防滑槽纹。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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