[实用新型]一种集成电路元件有效

专利信息
申请号: 202121398095.9 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN215069945U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 钟雷 申请(专利权)人: 北京华大凌云科技发展有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/16;H01L23/00
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 黄锦阳
地址: 102218 北京市石景*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及电子元件技术领域,且公开了一种集成电路元件,包括元件本体,所述元件本体包括外壳,所述外壳的两侧固定有多个等距离排列的支脚,所述外壳的内部设置有芯片,所述芯片和外壳之间设置有多个等距离排列的导热柱,所述外壳的底部开设有多个等距离排列的通风孔,多个所述通风孔的内壁均固定有滤网。该集成电路元件,通过在外壳和芯片之间固定的导热柱,外壳的底部开设的通风孔,达到了散热的效果,通过在通风孔的内壁固定的滤网,防止芯片的表面粘粘脏物。
搜索关键词: 一种 集成电路 元件
【主权项】:
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