[实用新型]一种集成电路元件

说明书

本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种集成电路元件，包括元件本体，所述元件本体包括外壳，所述外壳的两侧固定有多个等距离排列的支脚，所述外壳的内部设置有芯片，所述芯片和外壳之间设置有多个等距离排列的导热柱，所述外壳的底部开设有多个等距离排列的通风孔，多个所述通风孔的内壁均固定有滤网。该集成电路元件，通过在外壳和芯片之间固定的导热柱，外壳的底部开设的通风孔，达到了散热的效果，通过在通风孔的内壁固定的滤网，防止芯片的表面粘粘脏物。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体为一种集成电路元件。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等，电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

目前市场上的一些电路元件：

(1)在使用过程中，由于工作起热的原因，现有的电路元件散热性能差；

(2)在使用过程中，由于空气中漂浮脏物的原因，现有的电路元件无法过滤。

所以我们提出了一种集成电路元件，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种集成电路元件，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些集成电路元件，存在散热性能差和无法过滤的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种集成电路元件，包括元件本体，所述元件本体包括外壳，所述外壳的两侧固定有多个等距离排列的支脚，所述外壳的内部设置有芯片，所述芯片和外壳之间设置有多个等距离排列的导热柱，所述外壳的底部开设有多个等距离排列的通风孔，多个所述通风孔的内壁均固定有滤网。

优选的，所述外壳包括抗氧化层，所述抗氧化层的一侧设置有绝缘层，所述绝缘层和抗氧化层之间固定有耐高温层。

优选的，多个所述支脚两两之间距离相等，多个所述支脚上均设置有弧边，多个所述导热柱两两之间距离相等，多个所述导热柱的底部均与外壳的内底壁相固定。

优选的，所述芯片和外壳之间固定有氮化硅层。

进一步的，多个所述通风孔两两之间距离相等，所述芯片的两侧均固定在外壳的内壁上，多个所述导热柱的顶部均与芯片的底部相固定。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该集成电路元件：

(1)通过在外壳和芯片之间固定的导热柱，外壳的底部开设的通风孔，达到了散热的效果。

(2)通过在通风孔的内壁固定的滤网，防止芯片的表面粘粘脏物。

附图说明

图1为本实用新型集成电路元件的结构示意图；

图2为本实用新型集成电路元件的截面结构示意图；

图3为本实用新型集成电路元件的外壳的截面结构示意图。