[实用新型]一种集成电路元件有效
| 申请号： | 202121398095.9 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN215069945U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 钟雷 | 申请（专利权）人： | 北京华大凌云科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/16;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人： | 黄锦阳 |
| 地址： | 102218 北京市石景*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路元件，包括元件本体(1)，其特征在于：所述元件本体(1)包括外壳(9)，所述外壳(9)的两侧固定有多个等距离排列的支脚(2)，所述外壳(9)的内部设置有芯片(4)，所述芯片(4)和外壳(9)之间设置有多个等距离排列的导热柱(5)，所述外壳(9)的底部开设有多个等距离排列的通风孔(6)，多个所述通风孔(6)的内壁均固定有滤网(7)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路元件，其特征在于，所述外壳(9)包括抗氧化层(10)，所述抗氧化层(10)的一侧设置有绝缘层(12)，所述绝缘层(12)和抗氧化层(10)之间固定有耐高温层(11)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路元件，其特征在于，多个所述支脚(2)两两之间距离相等，多个所述支脚(2)上均设置有弧边(3)，多个所述导热柱(5)两两之间距离相等，多个所述导热柱(5)的底部均与外壳(9)的内底壁相固定。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路元件，其特征在于，所述芯片(4)和外壳(9)之间固定有氮化硅层(8)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路元件，其特征在于，多个所述通风孔(6)两两之间距离相等，所述芯片(4)的两侧均固定在外壳(9)的内壁上，多个所述导热柱(5)的顶部均与芯片(4)的底部相固定。
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