[实用新型]一种NANOSIM卡卡座绝缘结构有效
| 申请号： | 202121391368.7 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN214957413U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 侯方明 | 申请（专利权）人： | 灵宝市宝一讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502;H04B1/3818 |
| 代理公司： | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 | 代理人： | 段和香 |
| 地址： | 472000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种NANOSIM卡卡座绝缘结构，包括SIM卡底座，所述SIM卡底座呈矩形实心体，且SIM卡底座上开设有焊脚槽；所述焊脚槽的内槽面嵌设有导电框体片，且导电框体片一端与焊脚相连，而导电框体片另一端贯穿SIM卡底座内腔并与端子电连；所述端子嵌设于SIM卡底座前框体内，且SIM卡底座前框体两侧设置卡合道，且卡合道上开设有卡合槽；所述卡合槽与卡合条相卡合，且卡合条对称设置于盖板的边缘处，以此解决当前NANOSIM卡座上的盖板容易滑出的问题，以及NANOSIM卡座的塑质材质因受热而变形，以致粘附到相关的部件上而造成NANOSIM卡不容易取出的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 nanosim 卡座 绝缘 结构 | ||
【主权项】：
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