[实用新型]一种NANOSIM卡卡座绝缘结构

说明书

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种NANOSIM卡卡座绝缘结构，包括SIM卡底座，所述SIM卡底座呈矩形实心体，且SIM卡底座上开设有焊脚槽；所述焊脚槽的内槽面嵌设有导电框体片，且导电框体片一端与焊脚相连，而导电框体片另一端贯穿SIM卡底座内腔并与端子电连；所述端子嵌设于SIM卡底座前框体内，且SIM卡底座前框体两侧设置卡合道，且卡合道上开设有卡合槽；所述卡合槽与卡合条相卡合，且卡合条对称设置于盖板的边缘处，以此解决当前NANOSIM卡座上的盖板容易滑出的问题，以及NANOSIM卡座的塑质材质因受热而变形，以致粘附到相关的部件上而造成NANOSIM卡不容易取出的问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种NANOSIM卡卡座绝缘结构。

背景技术

NANOSIM也称为用户身份识别卡、智能卡，GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。通常NANOSIM卡是安装于NANOSIM卡槽上的，而NANOSIM卡槽是设置于NANOSIM卡卡座上的。现有的NANOSIM卡的卡座还存在以下问题：一、现有的NANOSIM卡座上的盖板容易滑出，以致于NANOSIM卡与焊脚的稳定性不好的现象出现；二、NANOSIM卡卡座的质地只是简单塑质材质组成，当 NANOSIM卡金属导电连接处发热时，NANOSIM卡座的塑质材质便会因受热而变形，以致于粘附到相关的部件上，当在NANOSIM卡槽上安装新的NANOSIM卡时，旧的NANOSIM卡便不容易取出；三、当在NANOSIM卡槽的安装宽度小于所要安装NANOSIM卡的宽度时，不小心插接于NANOSIM卡槽内的NANOSIM卡便会不易取出，同是还会造成NANOSIM卡槽卡框的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种NANOSIM卡卡座绝缘结构，以此解决当前NANOSIM卡座上的盖板容易滑出的问题，以及NANOSIM卡座的塑质材质因受热而变形，以致粘附到相关的部件上而造成NANOSIM卡不容易取出的问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种NANOSIM卡卡座绝缘结构，包括SIM卡底座，所述SIM卡底座呈矩形实心体，且SIM卡底座上开设有焊脚槽；所述焊脚槽的内槽面嵌设有导电框体片，且导电框体片一端与焊脚相连，而导电框体片另一端贯穿SIM卡底座内腔并与端子电连；所述端子嵌设于SIM卡底座前框体内，且SIM卡底座前框体两侧设置卡合道，且卡合道上开设有卡合槽；所述卡合槽与卡合条相卡合，且卡合条对称设置于盖板的边缘处。

进一步，所述SIM卡底座和盖板包括耐高温层、第一弹性层、绝缘层和第二弹性层，所述耐高温层相连有包覆于第一弹性层、绝缘层和第二弹性层，且第一弹性层相连有绝缘层，绝缘层相连有第二弹性层。

进一步，所述卡合道的两端均设置有防滑动挡块，且防滑动挡块的宽度宽于卡合条与卡合道的宽度。

进一步，所述卡合槽上设置有插接块，且插接块插接于插接通槽内，插接通槽开设于卡合条上。

进一步，所述插接块设置为四块，且每两块插接块为一对，一对插接块沿两侧的卡合槽呈对称设置。

进一步，所述焊脚的接触点高于焊脚槽的槽高，并且焊脚的接触点伸入至 SIM卡槽内。

进一步，所述盖板上开设有散热通槽，且散热通槽正对于焊脚与导电框体片的连接位置处。

进一步，所述卡合条上设置有辅助起拉条，且辅助起拉条为一对，一对辅助起拉条沿两侧卡合条呈对称设置。

进一步，所述焊脚槽两侧设置有SIM卡限位卡片，且SIM卡限位卡片为两对，每一对SIM卡限位卡片呈对称设置。

进一步，所述盖板的两端开设有敞口，且敞口的正下方为焊脚的接触点。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果之一：