[实用新型]多层PCB板的安装结构有效
| 申请号： | 202121386548.6 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN215187923U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王宏;欧阳辉绵;吴清清;姚新平 | 申请（专利权）人： | 江西红板科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 343100 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种多层PCB板的安装结构，包括有两层以上的PCB板，每层PCB板设置有安装孔，所有PCB板通过叠串定位组件达成叠放安装定位；其中：所述叠串定位组件设置有两个以上，每个叠串定位组件包括有串接胶钉、带孔胶垫；所述串接胶钉具有帽部和自帽部顶端向上延伸的杆部；所述杆部穿过各PCB板的上下对应的安装孔，带孔胶垫套于杆部且隔设于上下相邻的PCB板之间；以及，最上层PCB板的顶部设置有带孔隔离片供杆部上端穿过，杆部的上端经热熔铆压定位于带孔隔离片上；其将PCB板叠层安装，节省占用空间，结构简单，安装定位方便，叠层间距易控，适于批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 安装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西红板科技股份有限公司，未经江西红板科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121386548.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种提高颗粒率的造粒机
- 下一篇：创口加压固定装置
