[实用新型]多层PCB板的安装结构

说明书

本实用新型公开一种多层PCB板的安装结构，包括有两层以上的PCB板，每层PCB板设置有安装孔，所有PCB板通过叠串定位组件达成叠放安装定位；其中：所述叠串定位组件设置有两个以上，每个叠串定位组件包括有串接胶钉、带孔胶垫；所述串接胶钉具有帽部和自帽部顶端向上延伸的杆部；所述杆部穿过各PCB板的上下对应的安装孔，带孔胶垫套于杆部且隔设于上下相邻的PCB板之间；以及，最上层PCB板的顶部设置有带孔隔离片供杆部上端穿过，杆部的上端经热熔铆压定位于带孔隔离片上；其将PCB板叠层安装，节省占用空间，结构简单，安装定位方便，叠层间距易控，适于批量化生产。

技术领域

本实用新型涉及PCB板安装应用领域技术，尤其是指一种多层PCB板的安装结构。

背景技术

目前，PCB板已普遍应用于电子产品中，由于PCB板是平板状结构，其平板面积大小决定了其安装区域大小。为了缩小电子产品体积或者为了方便电子产品内其它元器件的布局安装，本领域技术人员考虑到把多个PCB板叠层安装，以节省PCB板占用空间。

但是，传统的叠层安装的PCB板，安装定位结构较为复杂，有些是借助复杂的框架来定位各层PCB板，相当于把PCB板定位于置物架上，框架成本高，对于不同尺寸PCB板而言，需要专门设计不同尺寸的框架，也有些是利用伸缩杆来连接于相邻PCB板之间，相比框架结构而言，其结构稍简单些，但是，由于其伸缩杆由上伸缩柱、下伸缩柱及吸水层等结构组成，生产制作仍较复杂，在叠层安装PCB板时操作较麻烦，而且，虽然伸缩杆可以实现伸缩调节，但是在实际安装应用时，伸缩高度尺寸一致性难以控制，导致PCB板的设置水平度难保证，不适于大批量生产应用。

因此，本实用新型中，申请人精心研究了一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多层PCB板的安装结构，其将PCB板叠层安装，节省占用空间，结构简单，安装定位方便，叠层间距易控，适于批量化生产。

为实现上述目的，采用如下之技术方案：

一种多层PCB板的安装结构，包括有两层以上的PCB板，每层PCB板设置有安装孔，所有PCB板通过叠串定位组件达成叠放安装定位；其中：

所述叠串定位组件设置有两个以上，每个叠串定位组件包括有串接胶钉、带孔胶垫；所述串接胶钉具有帽部和自帽部顶端向上延伸的杆部；所述杆部穿过各PCB板的上下对应的安装孔，带孔胶垫套于杆部且隔设于上下相邻的PCB板之间；

以及，最上层PCB板的顶部设置有带孔隔离片供杆部上端穿过，杆部的上端经热熔铆压定位于带孔隔离片上。

进一步地，所述带孔隔离片为耐高温的绝缘片。

进一步地，所述带孔胶垫为软质胶垫。

进一步地，所述带孔胶垫的厚度大于带孔隔离片的厚度。

进一步地，所述带孔胶垫的上端周缘往外延伸有加宽部，以使带孔胶垫的上端面大于下端面，且，所述带孔胶垫的上端面为水平面。

进一步地，所述杆部居中设置于帽部顶端。

进一步地，每层PCB板的顶端一侧固定连接扁平排线，所述扁平排线的自由端设置有可插拔式接口。

进一步地，相邻PCB板的扁平排线通过两者的接口插接，以将所有PCB板连接形成整体，且，至少一层PCB板的顶端一侧还固定连接有外接线。