[实用新型]多层PCB板的安装结构有效

专利信息
申请号: 202121386548.6 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN215187923U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 王宏;欧阳辉绵;吴清清;姚新平 申请(专利权)人: 江西红板科技股份有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 范小凤
地址: 343100 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 多层 pcb 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种多层PCB板的安装结构,其特征在于:包括有两层以上的PCB板,每层PCB板设置有安装孔,所有PCB板通过叠串定位组件达成叠放安装定位;其中:

所述叠串定位组件设置有两个以上,每个叠串定位组件包括有串接胶钉、带孔胶垫;所述串接胶钉具有帽部和自帽部顶端向上延伸的杆部;所述杆部穿过各PCB板的上下对应的安装孔,带孔胶垫套于杆部且隔设于上下相邻的PCB板之间;

以及,最上层PCB板的顶部设置有带孔隔离片供杆部上端穿过,杆部的上端经热熔铆压定位于带孔隔离片上。

2.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:所述带孔隔离片为耐高温的绝缘片。

3.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:所述带孔胶垫为软质胶垫。

4.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:所述带孔胶垫的厚度大于带孔隔离片的厚度。

5.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:所述带孔胶垫的上端周缘往外延伸有加宽部,以使带孔胶垫的上端面大于下端面,且,所述带孔胶垫的上端面为水平面。

6.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:所述杆部居中设置于帽部顶端。

7.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:每层PCB板的顶端一侧固定连接扁平排线,所述扁平排线的自由端设置有可插拔式接口。

8.根据权利要求7所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:相邻PCB板的扁平排线通过两者的接口插接,以将所有PCB板连接形成整体,且,至少一层PCB板的顶端一侧还固定连接有外接线。

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