[实用新型]多层PCB板的安装结构有效
申请号: | 202121386548.6 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN215187923U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 王宏;欧阳辉绵;吴清清;姚新平 | 申请(专利权)人: | 江西红板科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 范小凤 |
地址: | 343100 江西省吉安*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 pcb 安装 结构 | ||
1.一种多层PCB板的安装结构,其特征在于:包括有两层以上的PCB板,每层PCB板设置有安装孔,所有PCB板通过叠串定位组件达成叠放安装定位;其中:
所述叠串定位组件设置有两个以上,每个叠串定位组件包括有串接胶钉、带孔胶垫;所述串接胶钉具有帽部和自帽部顶端向上延伸的杆部;所述杆部穿过各PCB板的上下对应的安装孔,带孔胶垫套于杆部且隔设于上下相邻的PCB板之间;
以及,最上层PCB板的顶部设置有带孔隔离片供杆部上端穿过,杆部的上端经热熔铆压定位于带孔隔离片上。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:所述带孔隔离片为耐高温的绝缘片。
3.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:所述带孔胶垫为软质胶垫。
4.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:所述带孔胶垫的厚度大于带孔隔离片的厚度。
5.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:所述带孔胶垫的上端周缘往外延伸有加宽部,以使带孔胶垫的上端面大于下端面,且,所述带孔胶垫的上端面为水平面。
6.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:所述杆部居中设置于帽部顶端。
7.根据权利要求1所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:每层PCB板的顶端一侧固定连接扁平排线,所述扁平排线的自由端设置有可插拔式接口。
8.根据权利要求7所述的多层PCB板的安装结构,其特征在于:相邻PCB板的扁平排线通过两者的接口插接,以将所有PCB板连接形成整体,且,至少一层PCB板的顶端一侧还固定连接有外接线。
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