[实用新型]一种贴合装置

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种贴合装置，应用于光罩组件，所述光罩组件包括光罩以及贴合于所述光罩的保护膜和/或金属片，所述贴合装置包括基板以及承载组件，所述基板具有第一表面，所述第一表面设有第一收容槽以及与所述第一收容槽间隔设置的第二收容槽，所述第一收容槽用于放置所述保护膜，所述第二收容槽用于放置所述金属片，所述承载组件可伸缩设于所述第一表面，所述承载组件用于承载所述光罩，以及用于相对所述第一表面伸缩以使所述光罩贴合于所述保护膜和/或所述金属片。采用本实施例的贴合装置，能够兼具贴合保护膜以及贴合金属片两种功能，适用不同使用条件的光罩组件。