[实用新型]一种物联网通讯模组封装结构

摘要

本实用新型提供了一种物联网通讯模组封装结构，涉及物联网通讯模组技术领域，包括通讯模组，通讯模组上端贯穿有安装柱，安装柱上固定有封装板，安装柱中部设有大孔，大孔两端的安装柱上设有小孔，封装板顶部安装有降温管，降温管之间贯通有通水管，安装柱与通讯模组之间安装有安装拆卸部件，封装板底部开设有通风槽，封装板底部两侧安装有散热板,现有技术中存在降温散热效果不佳，封装结构安装到拆卸时均不够便捷的问题，通过散热板与通风槽的配合以及降温管和通水管的配合和安装拆卸部件的技术手段，实现降温散热效果佳以及在进行封装板安装到通讯模组或从通讯模组上拆卸下来时均更方便的技术效果。