[实用新型]一种物联网通讯模组封装结构

说明书

本实用新型提供了一种物联网通讯模组封装结构，涉及物联网通讯模组技术领域，包括通讯模组，通讯模组上端贯穿有安装柱，安装柱上固定有封装板，安装柱中部设有大孔，大孔两端的安装柱上设有小孔，封装板顶部安装有降温管，降温管之间贯通有通水管，安装柱与通讯模组之间安装有安装拆卸部件，封装板底部开设有通风槽，封装板底部两侧安装有散热板,现有技术中存在降温散热效果不佳，封装结构安装到拆卸时均不够便捷的问题，通过散热板与通风槽的配合以及降温管和通水管的配合和安装拆卸部件的技术手段，实现降温散热效果佳以及在进行封装板安装到通讯模组或从通讯模组上拆卸下来时均更方便的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及物联网通讯模组技术领域，更具体的说，涉及一种物联网通讯模组封装结构。

背景技术

物联网是指将互联网的概念扩展到物理设备和日常对象之间的连接中，这些设备嵌入了电子设备、网络连接和其他形式的硬件(如传感器)，可以通过网络与其他人通信和交互，并且可以远程监控，物联网的定义随着多种实时技术的融合而不断发生着变化，在消费者市场中，物联网技术与“智能家居”概念相关的产品最为同义，涵盖支持一个或多个常见生态系统的设备和电器 (如照明灯具、恒温器、家庭安全系统和摄像机以及其他家用电器)，并且可以通过与该生态系统相关的设备进行控制，如智能手机和智能扬声器。

现有的物联网通讯模组封装结构在长时间使用过程中易造成通讯模组的发热而损坏到通讯模组的使用寿命，其降温散热效果不佳，同时在进行封装结构安装到通讯模组上或将封装结构从通讯模组上拆卸时均不够便捷。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种物联网通讯模组封装结构，以解决现有封装结构易造成通讯模组的降温散热效果不佳，同时在进行封装结构安装到通讯模组上或将封装结构从通讯模组上拆卸时均不够便捷的技术问题。

本实用新型一种物联网通讯模组封装结构的目的，由以下具体技术手段所达成：

一种物联网通讯模组封装结构，包括通讯模组，通讯模组上端贯穿有安装柱，安装柱上固定有封装板，安装柱中部设有大孔，大孔两端的安装柱上设有小孔，封装板顶部安装有降温管，降温管之间贯通有通水管，安装柱与通讯模组之间安装有安装拆卸部件，封装板底部开设有通风槽，封装板底部两侧安装有散热板。

进一步优选的方案：安装拆卸部件包括有：大插杆、上压杆、下压杆、连接弹簧和小插杆，大孔内部与通讯模组之间贯穿有大插杆，大插杆上活动安装有下压杆，下压杆上活动安装有上压杆，上压杆与下压杆之间固定有连接弹簧，上压杆和下压杆远离连接弹簧的一端均固定有小插杆。

进一步优选的方案：大孔的内径与大插杆的外径一致，同时小孔的内径与小插杆的外径一致，且小插杆均是由橡胶所制，并且大插杆和两端的上压杆和下压杆的一端均是位于通讯模组的外部设置，使其大插杆和小插杆在脱离对应的大孔和小孔内时均更便捷，从而使其在拆卸和安装封装板时更方便。

进一步优选的方案：通水管的前侧均是贯穿封装板的前端位于外部设置，且通水管位于封装板外部一端均设有密封盖，同时降温管上设有一个进水口，使其水进入到降温管内时更好的进行封装板顶部的降温，且可在通水管的作用下进行水的排出来达到封装板顶部快速均匀降温的效果更佳。

进一步优选的方案：封装板的顶部后底部处均是凹陷设置，使其封装板的顶部更好的安装通水管和降温管，且封装板的底部更好的设置散热板和通风槽。

有益效果：