[实用新型]一种物联网通讯模组封装结构

权利要求书

1.一种物联网通讯模组封装结构，包括通讯模组(8)，通讯模组(8)上端贯穿有安装柱(2)，安装柱(2)上固定有封装板(1)，其特征在于：所述封装板(1)顶部安装有降温管(6)，降温管(6)之间贯通有通水管(7)，所述封装板(1)底部开设有通风槽(5)，所述封装板(1)底部两侧安装有散热板(4)，所述安装柱(2)中部设有大孔(201)，所述大孔(201)两端的安装柱(2)上设有小孔(202)，所述安装柱(2)与通讯模组(8)之间安装有安装拆卸部件(3)。

2.根据权利要求1所述的物联网通讯模组封装结构，其特征在于：所述安装拆卸部件(3)包括有：大插杆(301)、上压杆(302)、下压杆(303)、连接弹簧(304)和小插杆(305)，大孔(201)内部与通讯模组(8)之间贯穿有大插杆(301)，大插杆(301)上活动安装有下压杆(303)，下压杆(303)上活动安装有上压杆(302)，上压杆(302)与下压杆(303)之间固定有连接弹簧(304)，上压杆(302)和下压杆(303)远离连接弹簧(304)的一端均固定有小插杆(305)。

3.根据权利要求2所述的物联网通讯模组封装结构，其特征在于：所述大孔(201)的内径与大插杆(301)的外径一致，同时小孔(202)的内径与小插杆(305)的外径一致，且小插杆(305)均是由橡胶所制，并且大插杆(301)和两端的上压杆(302)和下压杆(303)的一端均是位于通讯模组(8)的外部设置。

4.根据权利要求1所述的物联网通讯模组封装结构，其特征在于：所述通水管(7)的前侧均是贯穿封装板(1)的前端位于外部设置，且通水管(7)位于封装板(1)外部一端均设有密封盖，同时降温管(6)上设有一个进水口。

5.根据权利要求1所述的物联网通讯模组封装结构，其特征在于：所述封装板(1)的顶部后底部处均是凹陷设置。