[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202121350770.0 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN214705917U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 姜域;周进;殷昌荣 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种芯片封装结构，结构包括：基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述基板的第二表面设置有多个底部焊盘，所述基板内部具有互联线；所述基板的第一表面设置有芯片，所述芯片和所述底部焊盘通过所述互联线电连接；有机膜层，所述有机膜层覆盖所述底部焊盘。由此可见，本申请实施例的芯片封装结构，通过在所述底部焊盘表面覆盖有机膜层，能够保护底部焊盘在进行封装过程中不受损伤，避免由于底部焊盘产生损伤而导致的封装结构的损坏问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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