[实用新型]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述结构包括：

基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述基板的第二表面设置有多个底部焊盘，所述基板内部具有互联线；所述基板的第一表面设置有芯片，所述芯片和所述底部焊盘通过所述互联线电连接；

有机膜层，所述有机膜层覆盖所述底部焊盘。

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述有机膜层的材料为聚酰亚胺。

3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述基板的第一表面覆盖有塑封体，以覆盖所述芯片。

4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述有机膜层在利用所述底部焊盘进行焊接连接时被去除。

5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述结构还包括：

与所述底部焊盘连接的凸点焊盘，用于引出所述底部焊盘；所述凸点焊盘被所述有机膜层覆盖。

6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，所述有机膜层的厚度超过所述凸点焊盘的高度为20-80微米。

7.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，所述有机膜层覆盖所述基板的第二表面，且所述有机膜层背离所述基板第二表面的一侧为平整平面。

8.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述基板的第二表面还设置有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层包括多个焊盘开口，用于暴露所述底部焊盘。

9.根据权利要求8所述的结构，其特征在于，所述焊盘开口完全暴露出所述底部焊盘。

10.根据权利要求8所述的结构，其特征在于，所述阻焊油墨层覆盖所述底部焊盘部分表面。