[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本申请实施例提供了一种芯片封装结构，结构包括：基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述基板的第二表面设置有多个底部焊盘，所述基板内部具有互联线；所述基板的第一表面设置有芯片，所述芯片和所述底部焊盘通过所述互联线电连接；有机膜层，所述有机膜层覆盖所述底部焊盘。由此可见，本申请实施例的芯片封装结构，通过在所述底部焊盘表面覆盖有机膜层，能够保护底部焊盘在进行封装过程中不受损伤，避免由于底部焊盘产生损伤而导致的封装结构的损坏问题。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种芯片封装结构。

背景技术

随着市场上消费类电子技术的不断升级，手机、智能穿戴设备和平板电脑等电子设备对芯片(Integrated Circuit Chip)封装的可靠性要求也越来越高。

现有的封装结构主要包括栅格阵列封装(Land Grid Array，LGA)和球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA)，但在实际应用中，这两种封装结构均存在进行芯片封装过程时出现损坏的问题，导致芯片封装的良率下降，成本增加。

因此，现有技术存在封装结构在进行芯片封装过程中出现损坏，导致的成本增加的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种芯片封装结构，能够解决封装结构在进行芯片封装过程中出现损坏的问题。

为实现上述目的，本申请有如下技术方案：

一种芯片封装结构，所述结构包括：

基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述基板的第二表面设置有多个底部焊盘，所述基板内部具有互联线；所述基板的第一表面设置有芯片，所述芯片和所述底部焊盘通过所述互联线电连接；

有机膜层，所述有机膜层覆盖所述底部焊盘。

可选的，所述有机膜层的材料为聚酰亚胺。

可选的，所述基板的第一表面覆盖有塑封体，以覆盖所述芯片。

可选的，所述有机膜层在利用所述底部焊盘进行焊接连接时被去除。

可选的，所述结构还包括：

与所述底部焊盘连接的凸点焊盘，用于引出所述底部焊盘；所述凸点焊盘被所述有机膜层覆盖。

可选的，所述有机膜层的厚度超过所述凸点焊盘的高度为20-80微米。

可选的，所述有机膜层覆盖所述基板的第二表面，且所述有机膜层背离所述基板第二表面的一侧为平整平面。

可选的，所述基板的第二表面还设置有阻焊油墨层，所述阻焊油墨层包括多个焊盘开口，用于暴露所述底部焊盘。

可选的，所述焊盘开口完全暴露出所述底部焊盘。

可选的，所述阻焊油墨层覆盖所述底部焊盘部分表面。

本申请实施例提供了一种芯片封装结构，结构包括：基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述基板的第二表面设置有多个底部焊盘，所述基板内部具有互联线；所述基板的第一表面设置有芯片，所述芯片和所述底部焊盘通过所述互联线电连接；有机膜层，所述有机膜层覆盖所述底部焊盘。由此可见，本申请实施例的芯片封装结构，通过在所述底部焊盘表面覆盖有机膜层，能够保护底部焊盘在进行封装过程中不受损伤，避免由于底部焊盘产生损伤而导致的封装结构的损坏问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。