[实用新型]一种电芯极耳组件及电芯封装结构有效

专利信息
申请号: 202121337754.8 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN215220940U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 王忠辉;杜金田;库志新;胡志海;曾威;钟浩;王成云;段栋;宋鹏元;何巍;刘金成 申请(专利权)人: 湖北亿纬动力有限公司
主分类号: H01M50/534 分类号: H01M50/534;H01M50/571;H01M50/129
代理公司: 广东育资律师事务所 44618 代理人: 文毅
地址: 448000 湖北省荆*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供一种电芯极耳组件及电芯封装结构,所述电芯封装结构包括包装层和电芯极耳组件,所述包装层包括尼龙层、铝层和PP层,所述电芯极耳组件包括极耳、极耳胶和导电胶。导电胶的熔点比极耳胶的熔点高,使得电芯在封装过程中,包装层的PP层在热封头加热下压过程中与极耳胶先融合,形成正常的封装功能。导电胶因为仅部分发生熔融或不发生熔融,在热封头下压过程中导电胶把熔融的PP层往旁边挤开进而实现与铝层的连接,从而通过导电胶实现极耳与铝层的弱导连接,有效防止包装铝层的腐蚀发生。
搜索关键词: 一种 电芯极耳 组件 封装 结构
【主权项】:
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