[实用新型]一种电芯极耳组件及电芯封装结构有效
申请号: | 202121337754.8 | 申请日: | 2021-06-16 |
公开(公告)号: | CN215220940U | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 王忠辉;杜金田;库志新;胡志海;曾威;钟浩;王成云;段栋;宋鹏元;何巍;刘金成 | 申请(专利权)人: | 湖北亿纬动力有限公司 |
主分类号: | H01M50/534 | 分类号: | H01M50/534;H01M50/571;H01M50/129 |
代理公司: | 广东育资律师事务所 44618 | 代理人: | 文毅 |
地址: | 448000 湖北省荆*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提供一种电芯极耳组件及电芯封装结构,所述电芯封装结构包括包装层和电芯极耳组件,所述包装层包括尼龙层、铝层和PP层,所述电芯极耳组件包括极耳、极耳胶和导电胶。导电胶的熔点比极耳胶的熔点高,使得电芯在封装过程中,包装层的PP层在热封头加热下压过程中与极耳胶先融合,形成正常的封装功能。导电胶因为仅部分发生熔融或不发生熔融,在热封头下压过程中导电胶把熔融的PP层往旁边挤开进而实现与铝层的连接,从而通过导电胶实现极耳与铝层的弱导连接,有效防止包装铝层的腐蚀发生。 | ||
搜索关键词: | 一种 电芯极耳 组件 封装 结构 | ||
【主权项】:
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