[实用新型]一种电芯极耳组件及电芯封装结构

说明书

本实用新型提供一种电芯极耳组件及电芯封装结构，所述电芯封装结构包括包装层和电芯极耳组件，所述包装层包括尼龙层、铝层和PP层，所述电芯极耳组件包括极耳、极耳胶和导电胶。导电胶的熔点比极耳胶的熔点高，使得电芯在封装过程中，包装层的PP层在热封头加热下压过程中与极耳胶先融合，形成正常的封装功能。导电胶因为仅部分发生熔融或不发生熔融，在热封头下压过程中导电胶把熔融的PP层往旁边挤开进而实现与铝层的连接，从而通过导电胶实现极耳与铝层的弱导连接，有效防止包装铝层的腐蚀发生。

技术领域

本实用新型涉及电池封装领域，特别涉及一种电芯极耳组件及电芯封装结构。

背景技术

目前，对于电池包装铝层的防腐方法主要是通过使包装铝层与电池的正极产生弱导，在现有的技术中为达到此目的解决方案主要有以下两类：

一是在极耳的极耳胶中添加导电胶成份或者直接使用导电胶，使极耳胶具有导电能力，电芯封装后铝塑膜铝层与正极耳金属导体产生导通，使铝塑膜铝层处于高电位达到防腐蚀的效果。此方法由于需要在极耳胶中添加导电胶成份(或者直接使用导电胶替代极耳胶)，可能会对极耳胶的封装效果及封装可靠性造成影响，还需要配合具有导电胶成份的包装铝塑膜一起使用才能达到较好的效果。

二是在极耳的金属导体中做出突刺结构，使得在封装时极耳的突刺结构可以穿透铝塑膜PP层直接与铝塑膜铝层接触，实现与正极耳之间的弱导或者直接导通，使铝塑膜铝层处于高电位达到防腐蚀的效果。此方法对极耳的加工要求较高，增加了极耳生产工序和成本，同时极耳的突刺结构也可能会对铝塑膜造成破坏。

软包电池的腐蚀问题一直是一个难以解决的问题，关键在于包装铝层的电位在电池服役的整个生命周期中可能会由于外界因素的影响而发生变化，极端情况下铝层可能与电池负极发生弱导导致低电位而产生腐蚀。由于使用中的不可控因素较多，因此要求电芯的可靠性要足够高，而仅靠改善封装效果来提高封装可靠性，进而达到提高电芯防腐蚀能力是很有限的，因此需要开发新的封装结构以达到电芯全生命周期内包装铝层不发生腐蚀效果。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种电芯极耳组件及电芯封装结构，所述电芯封装结构包括包装层和电芯极耳组件，所述电芯极耳组件包括极耳、极耳胶和导电胶，其中导电胶的熔点比极耳胶的熔点高。电芯在封装过程中，包装层的PP层在热封头加热下压过程中与极耳胶先融合形成正常封装。导电胶因为仅部分发生熔融或不发生熔融，在热封头压封过程中导电胶把熔融的PP层往旁边挤进而实现与铝层的连接，从而通过导电胶实现极耳与铝层的弱导连接，有效防止包装铝层的腐蚀发生。

为达到上述目的，本实用新型采取的技术方案如下：

一种电芯极耳组件，包括极耳、极耳胶和导电胶；所述极耳胶和所述导电胶固定在所述极耳的上端；所述导电胶的熔点高于极耳胶的熔点。

进一步的，所述极耳胶环绕熔接在极耳的四周表面上。

进一步的，所述导电胶环绕熔接在极耳的四周表面上。

进一步的，所述导电胶采用高分子复合材料。

进一步的，所述极耳为正极耳。

一种电芯封装结构，包括所述的电芯极耳组件。

进一步的，所述电芯封装结构还包括包装层，所述包装层与所述电芯极耳组件密封连接。

进一步的，所述包装层包括尼龙层、铝层和PP层；所述尼龙层固定在所述铝层的外表面；所述PP层固定在所述铝层的内表面。

进一步的，所述PP层与所述极耳胶熔合连接。

进一步的，所述铝层通过所述导电胶与所述极耳实现弱导电连接。