[实用新型]一种电芯极耳组件及电芯封装结构有效
| 申请号： | 202121337754.8 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN215220940U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王忠辉;杜金田;库志新;胡志海;曾威;钟浩;王成云;段栋;宋鹏元;何巍;刘金成 | 申请（专利权）人： | 湖北亿纬动力有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/534 | 分类号： | H01M50/534;H01M50/571;H01M50/129 |
| 代理公司： | 广东育资律师事务所 44618 | 代理人： | 文毅 |
| 地址： | 448000 湖北省荆*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电芯极耳 组件 封装 结构 | ||
1.一种电芯极耳组件，其特征在于，包括极耳(1)、极耳胶(2)和导电胶(3)；所述极耳胶(2)和所述导电胶(3)固定在所述极耳(1)的上端；所述导电胶(3)的熔点高于极耳胶(2)的熔点。
2.根据权利要求1所述的电芯极耳组件，其特征在于，所述极耳胶(2)环绕熔接在极耳(1)的四周表面上。
3.根据权利要求1所述的电芯极耳组件，其特征在于，所述导电胶(3)环绕熔接在极耳(1)的四周表面上。
4.根据权利要求1所述的电芯极耳组件，其特征在于，所述导电胶(3)采用高分子复合材料。
5.根据权利要求1所述的电芯极耳组件，其特征在于，所述极耳(1)为正极耳。
6.一种电芯封装结构，其特征在于，包括权利要求1至5中任一项所述的电芯极耳组件。
7.根据权利要求6所述的电芯封装结构，其特征在于，还包括包装层，所述包装层与所述电芯极耳组件密封连接。
8.根据权利要求7所述的电芯封装结构，其特征在于，所述包装层包括尼龙层(6)、铝层(5)和PP层(4)；所述尼龙层(6)固定在所述铝层(5)的外表面；所述PP层(4)固定在所述铝层(5)的内表面。
9.根据权利要求8所述的电芯封装结构，其特征在于，所述PP层(4)与所述极耳胶(2)熔合连接。
10.根据权利要求8所述的电芯封装结构，其特征在于，所述铝层(5)通过所述导电胶(3)与所述极耳(1)实现弱导电连接。
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