[实用新型]用于提拉花篮的慢提装置及硅片处理设备有效
申请号: | 202121325831.8 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN215118858U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 左国军;柯国英;付正超 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 尹彦 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于提拉花篮的慢提装置及硅片处理设备。用于提拉花篮的慢提装置包括载具、托架、第一传动组件、第二传动组件和驱动机构;驱动机构包括提升驱动机构和调节驱动机构;提升驱动机构包括第一驱动元件和转动轮,第一、第二传动组件各自包括有绕接在转动轮上的连接带、牵拉载具的链条;调节驱动机构包括调节轮、调节调节轮与转动轮的径向方向的间距的第二驱动元件、定滑轮组,所述第一连接带绕过所述定滑轮组。通过驱动第一传动组件和第二传动组件同步运行来提升载具,或者是驱动第一传动组件和第二传动组件其中一个运行来实现载具的倾斜,以使硅片表面的水珠滑落,减小硅片表面的携带的水量。 | ||
搜索关键词: | 用于 花篮 装置 硅片 处理 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造