[实用新型]用于提拉花篮的慢提装置及硅片处理设备有效
| 申请号: | 202121325831.8 | 申请日: | 2021-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN215118858U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
| 发明(设计)人: | 左国军;柯国英;付正超 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 尹彦 |
| 地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 花篮 装置 硅片 处理 设备 | ||
本实用新型公开了一种用于提拉花篮的慢提装置及硅片处理设备。用于提拉花篮的慢提装置包括载具、托架、第一传动组件、第二传动组件和驱动机构;驱动机构包括提升驱动机构和调节驱动机构;提升驱动机构包括第一驱动元件和转动轮,第一、第二传动组件各自包括有绕接在转动轮上的连接带、牵拉载具的链条;调节驱动机构包括调节轮、调节调节轮与转动轮的径向方向的间距的第二驱动元件、定滑轮组,所述第一连接带绕过所述定滑轮组。通过驱动第一传动组件和第二传动组件同步运行来提升载具,或者是驱动第一传动组件和第二传动组件其中一个运行来实现载具的倾斜,以使硅片表面的水珠滑落,减小硅片表面的携带的水量。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片制备技术领域,特别涉及一种用于提拉花篮的慢提装置及硅片处理设备。
背景技术
目前,在太阳能电池片制备过程中,硅片需要经过酸洗、碱洗、水洗、烘干等工序进行表面处理;而硅片在槽液中处理后提升出来时,硅片表面容易携带较多的水珠,导致烘干后硅片表面会留下痕迹;同时且表面携带较多水珠的硅片在烘干工序中所需的烘干时间较长,这无疑增加了能源消耗,降低了烘干效率。
实用新型内容
本实用新型提供了一种慢提装置及硅片处理设备,解决了现有技术中硅片从清洗槽中提升出来带水量多的技术问题。
本实用新型采用的技术方案是:一种慢提装置,包括放置硅片的载具,还包括:带动所述载具的一端上升的第一传动组件;带动所述载具另一端上升的第二传动组件;驱动所述第一传动组件和/或第二传动组件运行的驱动机构。
进一步地,所述驱动机构包括:驱动所述第一传动组件和第二传动组件同步运行的提升驱动机构;驱动所述第一传动组件或第二传动组件不同步运行的调节驱动机构。
进一步地,所述提升驱动机构包括:第一驱动元件和设于所述第一驱动元件的输出端且分别与所述第一传动组件和第二传动组件相对应的转动轮。
进一步地,所述第一传动组件和第二传动组件各自包括有:连接带,所述连接带绕接在对应的转动轮上;链条,所述链条的一端牵拉所述载具,另一端与所述连接带连接。
进一步地,所述调节驱动机构包括:调节轮,所述连接带绕过所述调节轮;第二驱动元件,所述第二驱动元件的输出端与所述调节轮连接以调节所述调节轮与转动轮的间距。
进一步地,所述调节驱动机构还包括定滑轮组,所述第一连接带绕过所述定滑轮组;所述定滑轮组安装在转轴上,所述第二驱动元件的输出端与所述转轴连接以带动所述定滑轮组与调节轮同步运动。
进一步地,所述慢提装置还包括放置所述载具的托架,所述第一传动组件和第二传动组件分别连接于所述托架相对的两端。
进一步地,所述慢提装置还包括适于引导所述托架运动的导向机构。
一种慢提装置的工作方法,包括:提升模式,驱动结构同步驱动第一传动组件和第二传动组件,以带动载具上升;倾斜模式,驱动结构不同步驱动第一传动组件和第二传动组件,以带动载具倾斜。
一种硅片处理设备,包括若干个槽体和设于每个所述槽体上所述的慢提装置。
可选的,所述硅片处理设备例如但不限于槽式清洗设备。
与现有技术比较,本实用新型用于驱动第一传动组件和第二传动组件同步运行来提升载具,或者是驱动第一传动组件和第二传动组件其中一个运行来实现载具的倾斜,以使硅片表面的水珠滑落,减小硅片表面的携带的水量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





