[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202121324604.3 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN215734260U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 小野寺修一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种使接收滤波器的输入侧路径与输出侧路径的隔离度劣化得到抑制的小型的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：具有主面(91a及91b)的模块基板(91)；接收滤波器；低噪声放大器；天线开关(20)；配置于接收滤波器的输入侧的匹配电路(31)和配置于输出侧的匹配电路(51)；以及控制电路(70)，其中，接收滤波器、匹配电路(31及51)配置于主面(91a)，低噪声放大器、天线开关(20)以及控制电路(70)配置于主面(91b)，在俯视模块基板(91)时，接收滤波器配置于匹配电路(31及51)之间，控制电路(70)配置于天线开关(20)与低噪声放大器之间，匹配电路(51)与低噪声放大器重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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