[实用新型]高频模块和通信装置有效

专利信息
申请号: 202121324604.3 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN215734260U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 小野寺修一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块 通信 装置
【说明书】:

提供一种使接收滤波器的输入侧路径与输出侧路径的隔离度劣化得到抑制的小型的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:具有主面(91a及91b)的模块基板(91);接收滤波器;低噪声放大器;天线开关(20);配置于接收滤波器的输入侧的匹配电路(31)和配置于输出侧的匹配电路(51);以及控制电路(70),其中,接收滤波器、匹配电路(31及51)配置于主面(91a),低噪声放大器、天线开关(20)以及控制电路(70)配置于主面(91b),在俯视模块基板(91)时,接收滤波器配置于匹配电路(31及51)之间,控制电路(70)配置于天线开关(20)与低噪声放大器之间,匹配电路(51)与低噪声放大器重叠。

技术领域

本实用新型涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信设备中搭载有放大高频接收信号的低噪声放大器。专利文献1中公开了一种具备传输发送信号的PA电路(发送放大电路)和传输接收信号的LNA电路(接收放大电路)的前端电路(RF模块)。在接收放大电路中配置有与低噪声放大器的输入端子侧连接的接收滤波器、天线开关、以及控制低噪声放大器的LNA控制部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2018-137522号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而,在将专利文献1的接收放大电路作为小型的前端电路构成在1个高频模块内的情况下,存在以下问题:将接收滤波器与天线开关连接的布线同将接收滤波器与低噪声放大器连接的布线发生电磁场耦合,由此接收滤波器的输入侧路径与输出侧路径的隔离度劣化,接收灵敏度下降。

本实用新型是为了解决上述问题而完成的,其目的在于提供一种使接收滤波器的输入侧路径与输出侧路径的隔离度的劣化得到抑制的小型的高频模块和通信装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的,本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备:模块基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面;天线连接端子;接收滤波器;低噪声放大器;天线开关,其对所述天线连接端子与所述接收滤波器的连接和非连接进行切换;第一匹配电路,其连接于所述接收滤波器的输入端子与所述天线开关之间;第二匹配电路,其连接于所述接收滤波器的输出端子与所述低噪声放大器之间;以及控制电路,其对所述低噪声放大器和所述天线开关中的至少一方进行控制,其中,所述接收滤波器、所述第一匹配电路以及所述第二匹配电路配置于所述第一主面,所述低噪声放大器、所述天线开关以及所述控制电路包括在配置于所述第二主面的半导体集成电路中,在俯视所述模块基板的情况下,所述接收滤波器配置于所述第一匹配电路与所述第二匹配电路之间,所述控制电路配置于所述天线开关与所述低噪声放大器之间,所述第二匹配电路与所述低噪声放大器至少有一部分重叠。

优选地,所述第一匹配电路与所述天线开关至少有一部分重叠。

优选地,所述第一匹配电路包括第一电感器,所述第二匹配电路包括第二电感器,在俯视所述模块基板的情况下,所述第一电感器与所述天线开关至少有一部分重叠,所述第二电感器与所述低噪声放大器至少有一部分重叠。

优选地,所述高频模块还具备配置于所述第二主面的外部连接端子。

优选地,所述接收滤波器以LTE的Band7、Band66、Band25以及Band30中的任意频段的接收带为通带。

本实用新型的另一个方式所涉及的通信装置具备:天线;射频信号处理电路,其对利用所述天线接收的高频信号进行处理;以及上述的高频模块,其在所述天线与所述射频信号处理电路之间传输所述高频信号。

实用新型的效果

根据本实用新型,能够提供使接收滤波器的输入侧路径与输出侧路径的隔离度的劣化得到抑制的小型的高频模块和通信装置。

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