[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号: | 202121324604.3 | 申请日: | 2021-06-15 | 
| 公开(公告)号: | CN215734260U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 | 
| 发明(设计)人: | 小野寺修一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 | 
| 主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40 | 
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高频 模块 通信 装置 | ||
1.一种高频模块,其特征在于,具备:
模块基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面;
天线连接端子;
接收滤波器;
低噪声放大器;
天线开关,其对所述天线连接端子与所述接收滤波器的连接和非连接进行切换;
第一匹配电路,其连接于所述接收滤波器的输入端子与所述天线开关之间;
第二匹配电路,其连接于所述接收滤波器的输出端子与所述低噪声放大器之间;以及
控制电路,其对所述低噪声放大器和所述天线开关中的至少一方进行控制,
其中,所述接收滤波器、所述第一匹配电路以及所述第二匹配电路配置于所述第一主面,
所述低噪声放大器、所述天线开关以及所述控制电路包括在配置于所述第二主面的半导体集成电路中,
在俯视所述模块基板的情况下,
所述接收滤波器配置于所述第一匹配电路与所述第二匹配电路之间,
所述控制电路配置于所述天线开关与所述低噪声放大器之间,
所述第二匹配电路与所述低噪声放大器至少有一部分重叠。
2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
所述第一匹配电路与所述天线开关至少有一部分重叠。
3.根据权利要求2所述的高频模块,其特征在于,
所述第一匹配电路包括第一电感器,
所述第二匹配电路包括第二电感器,
在俯视所述模块基板的情况下,
所述第一电感器与所述天线开关至少有一部分重叠,
所述第二电感器与所述低噪声放大器至少有一部分重叠。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的高频模块,其特征在于,
还具备配置于所述第二主面的外部连接端子。
5.根据权利要求1~3中的任一项所述的高频模块,其特征在于,
所述接收滤波器以LTE的Band7、Band66、Band25以及Band30中的任意频段的接收带为通带。
6.根据权利要求4所述的高频模块,其特征在于,
所述接收滤波器以LTE的Band7、Band66、Band25以及Band30中的任意频段的接收带为通带。
7.一种通信装置,其特征在于,具备:
天线;
射频信号处理电路,其对利用所述天线接收的高频信号进行处理;以及
根据权利要求1~6中的任一项所述的高频模块,其在所述天线与所述射频信号处理电路之间传输所述高频信号。
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