[实用新型]新型导热导电铜箔有效
| 申请号： | 202121316329.0 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN214672599U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 倪旭冬 | 申请（专利权）人： | 深圳市航邦鑫思扬新材有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/373;H01L23/367;C09J7/29 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黄晓玲 |
| 地址： | 518001 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型导热导电铜箔，包括铜基材、导热胶层、离型层以及屏蔽层，其中，所述导热胶层和所述屏蔽层分别设置在所述铜基材的两侧，所述屏蔽层贴附在所述导热胶层远离所述铜基材的一侧，所述铜基材通过所述导热胶层贴附在IC上，IC工作时产生的热量部分可通过导热胶层传递到铜基材上，对IC进行散热；在铜基材的另一侧设置有屏蔽层，用于屏蔽电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 导热 导电 铜箔 | ||
【主权项】：
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