[实用新型]新型导热导电铜箔

说明书

本实用新型公开了一种新型导热导电铜箔，包括铜基材、导热胶层、离型层以及屏蔽层，其中，所述导热胶层和所述屏蔽层分别设置在所述铜基材的两侧，所述屏蔽层贴附在所述导热胶层远离所述铜基材的一侧，所述铜基材通过所述导热胶层贴附在IC上，IC工作时产生的热量部分可通过导热胶层传递到铜基材上，对IC进行散热；在铜基材的另一侧设置有屏蔽层，用于屏蔽电磁干扰。

技术领域

本实用新型涉及铜箔技术领域，尤其涉及一种新型导热导电铜箔。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC在加工过程中需要贴附相应铜箔，通过铜箔实现导电。现有IC在工作过程中会产生大量的热，IC的温度较高以及外部具有电磁干扰时，容易对IC的工作造成影响。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型公开了一种新型导热导电铜箔，能够传递IC上的热量，并能够对IC进行屏蔽。

本实用新型公开了一种新型导热导电铜箔，包括铜基材、导热胶层、离型层以及屏蔽层，其中，

所述导热胶层和所述屏蔽层分别设置在所述铜基材的两侧；

所述屏蔽层贴附在所述导热胶层远离所述铜基材的一侧。

进一步的，所述铜基材和所述导热胶层之间设置第一绝缘层，所述铜基材与所述屏蔽层之间设置第二绝缘层。

进一步的，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为聚酰亚胺树脂层。

进一步的，所述铜箔上设置有多个导热件，所述导热件的一端接触所述铜基材，另一端穿过所述第二绝缘层和所述屏蔽层。

进一步的，所述屏蔽层包括屏蔽涂层和金属屏蔽层，所述金属屏蔽层位于所述第二绝缘层远离所述铜基材的一侧，所述屏蔽涂层涂覆在所述金属屏蔽层外侧。

进一步的，所述屏蔽涂层的外侧设置有石墨烯辐射层，所述石墨烯辐射层与所述导热件接触。

进一步的，所述离型层与所述导热胶层接触的侧面设置有离型凸起，所述离型层通过所述离型凸起贴附所述导热胶层。

本实用新型公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：

所述铜基材通过所述导热胶层贴附在IC上，IC工作时产生的热量部分可通过导热胶层传递到铜基材上，对IC进行散热；在铜基材的另一侧设置有屏蔽层，用于屏蔽电磁干扰。

附图说明

图1为铜箔分解图；

图2为铜箔设置第一绝缘层和第二绝缘层时的示意图；

图3为铜箔设置导热件和石墨烯辐射层的示意图；

附图标注说明

100、铜箔；10、铜基材；20、导热胶层；30、离型层；31、离型凸起；40、屏蔽层；41、金属屏蔽层；42、屏蔽涂层；50、第一绝缘层；60、第二绝缘层；70、导热件；80、石墨烯辐射层。

具体实施方式