[实用新型]新型导热导电铜箔有效
| 申请号： | 202121316329.0 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN214672599U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 倪旭冬 | 申请（专利权）人： | 深圳市航邦鑫思扬新材有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/373;H01L23/367;C09J7/29 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黄晓玲 |
| 地址： | 518001 广东省深圳市龙华区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 导热 导电 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型导热导电铜箔，其特征在于，包括铜基材、导热胶层、离型层以及屏蔽层，其中，
所述导热胶层和所述屏蔽层分别设置在所述铜基材的两侧；
所述屏蔽层贴附在所述导热胶层远离所述铜基材的一侧。
2.如权利要求1所述的一种新型导热导电铜箔，其特征在于，所述铜基材和所述导热胶层之间设置第一绝缘层，所述铜基材与所述屏蔽层之间设置第二绝缘层。
3.如权利要求2所述的一种新型导热导电铜箔，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为聚酰亚胺树脂层。
4.如权利要求2所述的一种新型导热导电铜箔，其特征在于，所述铜箔上设置有多个导热件，所述导热件的一端接触所述铜基材，另一端穿过所述第二绝缘层和所述屏蔽层。
5.如权利要求4所述的一种新型导热导电铜箔，其特征在于，所述屏蔽层包括屏蔽涂层和金属屏蔽层，所述金属屏蔽层位于所述第二绝缘层远离所述铜基材的一侧，所述屏蔽涂层涂覆在所述金属屏蔽层外侧。
6.如权利要求5所述的一种新型导热导电铜箔，其特征在于，所述屏蔽涂层的外侧设置有石墨烯辐射层，所述石墨烯辐射层与所述导热件接触。
7.如权利要求1所述的一种新型导热导电铜箔，其特征在于，所述离型层与所述导热胶层接触的侧面设置有离型凸起，所述离型层通过所述离型凸起贴附所述导热胶层。
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