[实用新型]一种用于芯片制造中抽检装置有效
申请号: | 202121306773.4 | 申请日: | 2021-06-11 |
公开(公告)号: | CN215266210U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 南京国科半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及芯片制造技术领域,尤其涉及一种用于芯片制造中抽检装置,包括U型板,U型板的底端水平部位插设在循环传动带之间,U型板的顶端水平部位上开设有长条槽,长条槽的内部通过轴承转动设置有与长条槽平行的往复螺杆,往复螺杆的一端贯穿U型板且固定连接有驱动电机,长条槽的内部滑动设置有方形滑块,方形滑块的上下两面固定焊接有限位板,限位板与U型板滑动抵压接触,往复螺杆贯穿方形滑块且往复螺杆与方形滑块之间螺纹连接,位于方形滑块下方的限位板底面固定焊接有连接块。本实用新型解决了现有技术中存在人为选样毕竟带有一定的主观意见,不能完成体现出抽样的公平公正的缺点,有益效果明显,适合推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 制造 抽检 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造