[实用新型]一种用于芯片制造中抽检装置有效
申请号: | 202121306773.4 | 申请日: | 2021-06-11 |
公开(公告)号: | CN215266210U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 南京国科半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 制造 抽检 装置 | ||
本实用新型涉及芯片制造技术领域,尤其涉及一种用于芯片制造中抽检装置,包括U型板,U型板的底端水平部位插设在循环传动带之间,U型板的顶端水平部位上开设有长条槽,长条槽的内部通过轴承转动设置有与长条槽平行的往复螺杆,往复螺杆的一端贯穿U型板且固定连接有驱动电机,长条槽的内部滑动设置有方形滑块,方形滑块的上下两面固定焊接有限位板,限位板与U型板滑动抵压接触,往复螺杆贯穿方形滑块且往复螺杆与方形滑块之间螺纹连接,位于方形滑块下方的限位板底面固定焊接有连接块。本实用新型解决了现有技术中存在人为选样毕竟带有一定的主观意见,不能完成体现出抽样的公平公正的缺点,有益效果明显,适合推广。
技术领域
本实用新型涉及芯片制造技术领域,尤其涉及一种用于芯片制造中抽检装置。
背景技术
芯片是一种将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,现有集成电路在制造过程中,需要对芯片进行抽样检测,现有抽样检测过程中,大多数由人为选样完成,但是人为选样毕竟带有一定的主观意见,不能完成体现出抽样的公平公正,为此我们需要设计一种用于芯片制造中抽检装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在人为选样毕竟带有一定的主观意见,不能完成体现出抽样的公平公正的缺点,而提出的一种用于芯片制造中抽检装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
设计一种用于芯片制造中抽检装置,包括U型板,所述U型板的底端水平部位插设在循环传动带之间,所述U型板的顶端水平部位上开设有长条槽,所述长条槽的内部通过轴承转动设置有与长条槽平行的往复螺杆,所述往复螺杆的一端贯穿U型板且固定连接有驱动电机,所述长条槽的内部滑动设置有方形滑块,所述方形滑块的上下两面固定焊接有限位板,所述限位板与U型板滑动抵压接触,所述往复螺杆贯穿方形滑块且往复螺杆与方形滑块之间螺纹连接,位于所述方形滑块下方的限位板底面固定焊接有连接块,所述连接块上固定安装有毛刷,所述毛刷与循环传动带的顶面之间滑动接触,所述U型板的底端水平部位顶面固定焊接有方框,所述U型板底端的四个拐角处固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底端固定安装有万向轮。
优选的,四个所述电动伸缩杆均由同一开关控制。
优选的,所述万向轮带有驻车功能。
优选的,所述方框的宽度大于循环传动带的宽度。
本实用新型提出的一种用于芯片制造中抽检装置,有益效果在于:该用于芯片制造中抽检装置通过设置往复螺杆,并且往复螺杆的外部螺纹连接有方形滑块,当往复螺杆在电机的作用下转动时,会带动螺纹连接在往复螺杆上的方形滑块来回运动,方形滑块在往复运动的过程中会带动与其间接连接的毛刷往复运动,由于毛刷与循环传送带之间滑动接触,从而可以将循环传送带上的芯片刮落到方框内,等待检测,本实用新型由机械往复运动将部分芯片抽出,可以有效的避免人为主观因素的影响,解决了现有技术中存在人为选样毕竟带有一定的主观意见,不能完成体现出抽样的公平公正的缺点,有益效果明显,适合推广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于芯片制造中抽检装置的正视剖面结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种用于芯片制造中抽检装置的俯视结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种用于芯片制造中抽检装置的俯视剖面结构示意图。
图中:1U型板、2长条槽、3往复螺杆、4驱动电机、5方形滑块、6限位板、7连接块、8毛刷、9方框、10电动伸缩杆、11万向轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造